마이크로컨텍솔 주가가 크게 오르고 있디. 5월16일 한국거래소에 따르면 이날 오전 10시 44분 현재 29.95% 올라 1만 3710원에 거래되고 있다.

반도체 및 전자부품 테스트 장비 분야에서 독자적인 입지를 구축 주가에 훈풍을 불어 넣고 있는 것으로 해석된다. 반도체·전자부품 검사용 IC 소켓, 써멀 프로텍터, 산업용 전자개폐기 등을 주력으로 생산하며, 기술 중심의 차별화된 제품으로 국내외 고객의 신뢰를 쌓아가고 있다.

사업 구조는 크게 세미콘(반도체) 부문과 어플라이언스(전자부품) 부문으로 나뉜다. 세미콘 부문에서는 번인소켓, 모듈소켓, 테스트소켓 등을 제조하며, 반도체 개발과 양산에 필수적인 테스트 솔루션을 공급한다.

이러한 소켓 제품은 반도체 칩의 수명, 열 특성, 성능 검증에 활용되며, 높은 정밀성과 내구성이 요구된다.

어플라이언스 부문은 써멀 프로텍터(과열 방지 장치), 산업용 전자개폐기, 컨택 어셈블리 등을 생산한다. 이 제품들은 가전제품, 산업기기 등의 안전성과 작동 효율을 유지하는 데 중요한 역할을 한다.

써멀 프로텍터는 가전제품의 발열로 인한 사고를 예방하는 핵심 부품으로, 안정성과 품질에서 경쟁력을 인정받고 있다.

마이크로컨텍솔의 경쟁력은 고객 맞춤형 다품종 소량 생산 체제와 기술 집약형 제품 개발 능력에 있다. 고객사의 요구에 빠르게 대응할 수 있는 유연한 생산 시스템과, 정밀 부품을 개발·가공할 수 있는 전문 인력을 기반으로 빠르게 변화하는 반도체 시장의 흐름에 대응하고 있다.이와 함께, 국내 주요 반도체 기업들과 기술적 네트워크를 형성하고 있다는 점도 주목할 만하다. 단순한 공급 관계를 넘어, 고객사와 협력하여 신규 개발품의 선행개발을 함께 수행하는 방식은 기술력 중심의 장기적 파트너십을 만들어내고 있다. 이를 통해 마이크로컨텍솔은 고객사의 초기 설계 단계부터 참여하며 경쟁사보다 앞서 제품을 시장에 선보이는 기반을 갖추고 있다.

전 세계적으로 반도체 수요가 급증하고, AI·자동차 전장 등 고성능 칩의 검수 중요성이 커지는 가운데,  정밀 테스트 부품 수요도 함께 확대되고 있다. 축적된 기술력을 바탕으로 해외 시장 진출도 적극 검토하고 있으며, 기술 고도화와 생산 자동화를 통해 글로벌 기업과의 경쟁에서도 우위를 확보한다는 전략이다.

올 1분기 연결기준 매출액은 253.20억으로 전년동기대비 76.96% 증가. 영업이익은 49.83억으로 150.03% 증가. 당기순이익은 44.55억으로 108.18% 증가.

마이크로컨텍솔이 실적개선과 국내 반도체 기업의 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 양산 소식이 겹치며 2월14일 상한가를 기록했다. 

한국거래소에서 이날 오전 9시58분 기준 주가는 전 거래일 대비 29.95% 상승한 7810원에 거래 중이다. 

마이크로컨텍솔은 지난해 연결 영업이익이 102억원을 기록해 전년 대비 37.4% 증가했다고 전날 공시했다. 같은 기간 매출액과 당기순이익은 697억원 107억원으로 각각 7.5%, 44.6% 늘었다. 호실적 발표에 따라 이날 주가가 급등했다는 분석이다.

아울러 삼성전자와 SK하이닉스가 ‘넥스트 HBM’으로 꼽히는 CXL 메모리 양산에 나선다는 소식이 전해지며 주가 강세에 힘을 보탰다.

SK하이닉스는 올해 1분기 말부터 CMM-DDR5 양산에 돌입한다. CMM-DDR5는 SK하이닉스가 만든 CXL 기반 D램이다. 이는 SK하이닉스의 메인 CXL 메모리이며, DDR5를 탑재한 기본 제품이다.

삼성전자 역시 CXL 메모리 양산 준비를 마쳤다. 국립전파연구원은 지난 10일 삼성전자가 신청한 CXL 기반 D램 CMM-D의 적합성평가를 거쳐 적합등록을 완료했다. 통상 인증을 받으면 시장 유통이 임박한 것으로 해석된다.

CXL은 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 등 각 반도체의 인터페이스다. CXL를 도입할 경우 CPU가 GPU에 붙은 메모리도 빌려 연산에 활용할 수 있다. 이전 고대역폭메모리(HBM)가 정보의 고속도로를 대폭 늘린 제품이라면 CXL은 메모리 용량을 필요한 사람에게 나눠주고 빌려쓰는 식이다.

한편 마이크로컨텍솔은 반도체 및 전자부품의 검사에 필수적으로 사용되는 부품인 아이씨소켓 및 써멀 프로덱터, 산업용 전자개폐기를 제조·납품하고 있다. 세미콘 사업부문의 주요 품목으로는 아이씨소켓, 번인소켓, 모듈소켓이 있다.

이 가운데 번인소켓은 메모리 반도체칩을 일정이상 고온 고압에서 테스트할 때 필요한 부품으로 삼성전자, SK하이닉스, 미국 마이크론 등에 납품 중인 것으로 알려졌다.

작년 연결기준 매출액은 696.64억으로 전년대비 7.5% 증가. 영업이익은 102.04억으로 37.4% 증가. 당기순이익은 106.81억으로 44.6% 증가. 

반도체 업황 회복이 본격화하면서 반도체 소·부·장(소재·부품·장비) 종목들의 주가도 상승세를 탔다.  AI(인공지능) 서비스 고도화에 따라 고대역폭메모리(HBM) 공급량이 부족해질 것이라는 전망에 금리 인하 모멘텀까지 더해진 덕분이다.  국내 메모리 기업들의 활약이 예상되면서 특히 반도체 검사 관련 종목들에 대한 기대감이 커지고 있다. 

지난 12월18일 오후 12시5분 기준 코스닥 시장에서 티에프이는 전 거래일 대비 2900원(8.84%) 오른 3만57700원에 거래되고 있다. 하나마이크론은 7.22%, 케이엔제이는 7.20%, 마이크로컨텍솔은 5.38%, 네오셈은 9.48%, 엘티씨는 7.03% 상승 중이다. 코스피 시장이 숨고르기를 하면서 삼성전자(-0.14%)와 SK하이닉스(0.43%) 등 대형 반도체주가 혼조세를 나타내는 가운데서도 중소형 소부장 종목들은 강한 상승세를 보인다. 

12월 미국 공개시장위원회(FOMC) 회의 결과 연방준비제도(연준·Fed)가 내년 금리 인하를 시사했고, 최근 AI 모멘텀이 강해진 영향이다. 필라델피아 반도체지수는 지난 한 주 9.1% 상승해 역사적 신고가(4117)을 기록했다. 이날 인베스팅닷컴에 따르면 미 국채 금리 인상 등으로 금융시장 분위기가 전반적으로 악화한 지난 10월30일, 종가 기준 3185.2까지 내렸으나 이후 반등을 시작해 최고치를 기록했다. 

올해 주식시장에서 AI반도체 업종의 테마는 HBM을 시작으로 온디바이스AI, CXL(컴퓨트익스프레스링크) 등으로 이동하는 중이다. 온디바이스 AI란 기기에 탑재(On-Device)된 AI란 의미다. 당장 내년부터 상용화 제품이 나와 증권가의 기대를 받는다. 삼성전자가 내년 1월 출시하는 삼성 갤럭시S24 시리즈는 세계 최초의 온 디바이스 AI 탑재 스마트폰이 될 것으로 보인다. 

CXL은 차세대 메모리 기술로, 중앙처리장치(CPU)와 메모리 반도체를 연결하는 최첨단 인터페이스다. 삼성전자가 관련 상표를 다수 출원해 시장 선점에 나서자 급격히 주목받는다. 

글로벌 클라우드 서비스 기업들이 생성형 AI를 이용해 AI 서비스를 고도화하고 점유율 확대 경쟁에 나서면서 HBM 공급 부족 역시 눈 앞으로 다가 왔다. 결국 향후 메모리 시장의 관건은 HBM의 양산 경쟁력이 될 전망이다. 따라서 기술 경쟁력을 가진 삼성전자와 SK하이닉스의 독과점 공급구조가 예상된다. 

HBM의 수요가 늘어나고 온디바이스AI 등의 테마가 주목받으면서 동시에 반도체 검사 수요도 늘어날 것이라는 기대감이 이어진다. 이날 크게 상승 중인 반도체 관련 종목 중 티에프이, 마이크로컨텍솔, 네오셈 등의 종목이 모두 반도체 검사 장비 관련주다. 

김동원 KB증권 리서치본부장은 "내년 삼성전자, SK하이닉스가 HBM 생산능력을 2.5배 증설해도 북미 클라우드(CSP) 업체들의 서버 증설과 AI 서비스 확대, 52주를 넘어선 GPU 대기 수요 등을 감안하면 HBM 공급부족은 적어도 2025년까지 지속된다"며 "2026년에도 HBM 공급량은 충분치 않을 것"이라고 추정했다. 

반도체 및 전자부품의 검사에 필수적으로 사용되는 부품인 IC Socket 전문 제조업체. 단품상태의 메모리반도체의 번인테스트(Burn-In Test)를 위한 번인소켓 및 모듈상태의 메모리테스트를 위한 모듈소켓, SSD Test용 Interface 등을 생산/판매. 주요 매출처는 삼성전자, SK하이닉스 등.

최대주주는 양승은 외(20.46%), 주요주주는 KYOUEI Co., Ltd.(10.61%). 

2023년 연결기준 매출액은 610.54억으로 전년대비 0.53% 감소. 영업이익은 78.94억으로 0.49% 감소. 당기순이익은 70.46억으로 6.94% 감소. 

2008년 10월28일 747원에서 바닥을 찍은 후 2015년 6월15일 19150원에서 최고가를 찍고 조정에 들어간 모습에서 2018년 10월30일 1835원에서 마무리한 이후 2022년 1월13일 15650원에서 고점을 찍고 밀렸으나 작년 12월9일 4245원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 5월21일 18600원에서 고점을 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 13950원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 14500원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  16000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 17600원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.