한미반도체가 대만 반도체 패키징·테스트 기업(OAST) ASE에 80억원 규모의 플립칩 본더 장비를 공급한다.

한미반도체는 ASE와 588만 달러(약 80억4560만원) 규모의 '플립 칩 본더' 장비 공급 계약을 체결했다고 5월28일 공시했다. 지난해 연간 매출액 5589억원의 1.44%에 해당하는 금액이다. 계약 기간(납기 기한)은 오는 9월26일까지다.

플립 칩 본더는 반도체 칩을 뒤집어 기판에 결합하는 장비로 고성능 반도체 패키징에 사용된다.

ASE는 대만 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 TSMC의 최대 협력사로 꼽힌다. TSMC가 제조한 반도체 칩은 ASE의 패키징·테스트 과정을 거쳐 출하된다.

한미반도체는 "계약 금액은 외환은행의 5월28일 최초고시 환율인 달러당 1368.3원을 적용한 것"이라며 "계약기간 종료일은 고객사와의 협의에 따라 변경될 수 있다"고 밝혔다.

한미반도체가 지난달 중순 SK하이닉스에서 철수시켰던 TC본더 CS(고객 지원) 엔지니어들을 다시 파견했다.     

한미반도체는 지난 26일 지난주 경영진 차원에서 내린 결정에 따라 철수했던 인력을 다시 SK하이닉스 이천 공장으로 파견했다.    

업계에서는 이번 조치로 TC본더 납품을 둘러싸고 불거졌던 양사 간 갈등이 봉합될 것이라고 보고 있다.    

TC본더는 여러 개의 칩을 수직으로 적층할 때 필요한 '고대역폭메모리(HBM)' 생산 필수 장비다.     

SK하이닉스는 그간 HBM 생산에 한미반도체의 TC본더를 주로 사용했으나, 최근 한화세미텍과 TC본더 납품 계약을 맺고 공급망 다변화에 나서고 있다.    

SK하이닉스에 독점 공급하고 있던 한미반도체는 자사 CS 엔지니어들을 철수시키며 반발했다. CS 인력은 클린룸(청정 공간) 안에서 장비 오작동 시 즉각 대응하는 역할을 한다.    

양사 경영진은 관계 회복을 위해 적극적인 협상을 이어갔다. 지난 5월16일 장비 거래 계약을 체결하고, 한미반도체 인력도 다시 파견하기로 했다.    

한미반도체(042700)는 SK하이닉스(000660)로부터 428억원 규모 TC본더 장비를 수주했다고 5월16일 공시했다. 계약 기간은 오는 7월 1일까지다. 이 장비는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’이다. 대당 30억원 수준으로 15대 안팎을 납품하는 것으로 추산된다. 한미반도체는 “계약일자는 구매주문(PO) 수령일로 납기는 고객사와 협의에 따라 변경될 수 있다”고 밝혔다. 

올 1분기 연결기준 매출액은 1473.92억으로 전년동기대비 90.63% 증가. 영업이익은 696.32억으로 142.57% 증가. 당기순이익은 547.49억으로 21.34% 감소. 

미국 트럼프 행정부가 인공지능(AI) 전용칩 수출 제한을 철회하는 방안을 모색하고 있다고 소식에 반도체주가 강세를 보이고 있다.

5월8일 한국거래소에 따르면 오전 10시 5분 기준, SK하이닉스는 전 거래일 대비 3500원(1.83%) 오른 19만4300원을 기록 중이다. 삼성전자는 전 거래일 대비 350원(0.64%) 오른 5만4950원에 거래되고 있다.

이외에도 이오테크닉스(2.91%), 티에스이(2.81%), 태성(4.15%), 한미반도체(2.45%) 등 반도체주가 동반 강세를 보이고 있다.한편, 미국 트럼프 정부가 전임 바이든 정부에서 마련했던 인공지능(AI) 반도체 수출통제 정책을 철회할 방침인 것으로 알려졌다.7일(현지시간) 블룸버그·로이터통신 등 외신에 따르면 미국 상무부 대변인은 "AI 칩 수출에 대한 바이든 시대의 제한을 철회할 계획이다"며 "바이든 시대 AI규정은 지나치게 복잡하고 관료적"이라고 밝혔다.

SK하이닉스가 'TC본더' 공급망을 다변화한 것을 계기로 주요 공급 업체인 한미반도체와 갈등의 골이 깊어지고 있다.

4월16일 반도체 업계에 따르면 한미반도체는 SK하이닉스에 파견한 고객 서비스 엔지니어를 전원 철수시켰다. 또 이에 앞서 TC본더 가격을 25% 인상하겠다고 SK하이닉스에 통지한 것으로 알려졌다.

TC본더는 열과 압력을 이용해 D램을 적층하는 반도체 핵심 장비로, SK하이닉스 HBM(고대역폭메모리) 가운데 선단 공정인 HBM3E 12단의 경우 90% 이상이 한미반도체 TC본더를 통해 양산되고 있다.

당초 SK하이닉스와 한미반도체는 2017년부터 HBM 개발을 놓고 협력해온 끈끈한 관계다. SK하이닉스는 한미반도체 장비로 HBM 개발에 속도를 냈고, 한미반도체는 안정적 수익을 올렸다. 한미반도체는 지난해 사상 최대 매출 5589억원과 45.6%의 영업이익률을 올렸고, SK하이닉스는 HBM 시장 점유율 세계 1위 자리를 굳혔다.

하지만 사건의 발단은 올해 들어 발생했다. SK하이닉스가 한화세미텍으로부터 총 420억원 규모의 TC본더 14대를 주문한 것이 계기였다. 당시 한미반도체는 TC본더 특허 침해 혐의로 한화세미텍을 상대로 소송을 제기한 상태였다. 또 한미반도체는 SK하이닉스가 자사 기술을 침해한 제품을 도입했다는 데 강한 유감을 표한 것으로 알려졌다.

양사는 갈등설에 말을 아꼈다. SK하이닉스는 "협력사 관련 부분은 확인해 주기 어렵다"고 했고, 한미반도체는 "전할 말이 없다"고 밝혔다.

반도체 업계에서는 독점적 협력 관계에 있던 업체 간 감정 대립이 극한으로 번지는 것은 매우 이례적이라고 평가한다. 이번 갈등으로 한국의 HBM 주도권이 흔들릴 수 있다는 우려도 나온다.

한미반도체는 올해 1분기 매출액 1400억원, 영업이익 686억원을 기록할 전망이라고 3월31일 공시했다. 이는 지난해 같은 기간보다 매출은 81%, 영업이익은 139% 증가한 실적이다.

특히 1분기 해외 고객사 매출 비중이 전체의 90%를 차지했다. 이는 지난해부터 HBM(고대역폭 메모리)을 생산하는 북미 메모리 업체를 비롯한 글로벌 고객사의 발주가 대폭 증가한 결과다.

한미반도체 관계자는 "최근 HBM 수요가 폭발적으로 증가하면서 주요 해외 고객사들이 생산 능력을 확대하기 위해 TC 본더 장비 발주를 적극적으로 늘리고 있다"며 "세계 최대 규모의 HBM TC 본더 생산능력을 기반으로 AI 반도체 시장의 성장과 함께 올해도 견조한 실적을 이어갈 것"이라고 말했다.

한미반도체는 올해 신제품 출시로 TC 본더 장비 시장 1위의 지위를 더욱 공고히 한다는 계획이다. 현재 고객사에 공급 중인 HBM3E 12단용 장비 외에도 하반기에 FLTC 본더(플럭스리스 타입)를 출시하고 하이브리드 본딩 장비도 일정대로 개발 중이다. 또 시스템 반도체 분야에서는 올해 하반기 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더를 출시할 예정이다.

한편 한미반도체는 한화세미텍을 상대로 기술 유출 및 특허 침해 소송 등 법적 대응을 진행하고 있다. 2021년 한화세미텍으로 이직한 전 직원을 상대로 부정경쟁행위금지 소송을 제기해 1심과 2심에서 모두 승소했다.

회사 측은 "회사는 지난해 12월 국내 특허분쟁 최고 로펌 중 하나인 세종을 법무대리인으로 선임해 한화세미텍의 특허 침해에 강경 대응하고 있다"고 말했다.

한미반도체는 1980년 설립된 반도체 장비 전문 기업으로, 고대역폭 메모리(HBM) 제조에 필수적인 TC(열압착) 본더 장비 분야에서 글로벌 1위 기업이다.  현재 전 세계 약 320개 고객사를 확보하고 있다. 2002년 지적재산부를 설립한 이후 현재까지 총 120여건의 HBM 장비 관련 특허를 출원하는 등 기술 보호와 지적재산권 관리에도 적극 나서고 있다.

작년 연결기준 매출액은 5589.17억으로 전년대비 251.50% 증가. 영업이익은 2553.92억으로 638.75% 증가. 당기순이익은 1526.14억으로 42.88% 감소. 

2023년 연결기준 매출액은 1590.09억으로 전년대비 51.46% 감소. 영업이익은 345.71억으로 69.09% 감소. 당기순이익은 2671.68억으로 189.58% 증가. 

반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 업체. 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급중. 주력장비인 'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지.
국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는 데 성공했으며, 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 'DUAL TC Bonder'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급중. 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'Flip Chip Bonder'를 출시.
최대주주는 곽동신 외(54.62%), 주요주주로는 국민연금공단(5.39%). 

2022년 연결기준 매출액은 3278.92억으로 전년대비 12.13% 감소. 영업이익은 1118.59억으로 8.63% 감소. 당기순이익은 922.59억으로 11.66% 감소. 

2008년 10월28일 360원에서 바닥을 찍은 후 작년 6월14일 196200원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 올 4월9일 58200원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 5월16일 94200원에서 고점을 찍고 밀렸으나 23일 78200원에서 저점을 찍고 저점과 고점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 79400원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 82700원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  91000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 100000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.