KB증권은 5월22일 ISC에 대해 ASIC(주문형반도체)를 포함한 데이터센터향 매출액이 확대될 전망이라고 분석했다. 투자의견은 '매수'를 유지했으나 목표주가는 기존 10만원에서 8만원으로 하향 조정했다.      

이의진 KB증권 연구원은 "ISC의 올해 1분기 매출액은 전년 동기 대비 9.5% 감소한 317억원, 영업이익은 17.9% 줄어든 70억원으로 컨센서스 매출액과 영업이익을 밑돌았다"면서 "글로벌 주요 고객사의 매출 이연이 주요 원인으로 작용했으며, 1분기 매출액의 30% 수준이 2~3분기에 나눠서 지연 인식될 전망"이라고 설명했다.      

2분기 매출액은 전년 동기 대비 3.7% 증가한 516억원, 영업이익은 6.4% 감소한 140억원으로 추정했다.       

이 연구원은 "1분기에 이연된 매출의 반영, 퀄 통과가 완료된 ASIC 고객사의 R&D(연구개발)향 매출이 본격적으로 반영될 전망"이라면서 "또 해외 팹리스 고객사의 AP(애플리케이션 프로세서)를 확보하며 연간 매출에 기여할 것으로 예상된다"고 설명했다. 데이터센터향 고객사 매출 또한 견조하게 유지되며 AI(인공지능) 매출은 전사 60% 수준을 기록할 것으로 전망했다.      

또 HBM(고대역폭메모리) 테스트 솔루션을 시작으로 후공정에서 ISC의 역할 확대가 기대된다고 평가했다.       

그는 "현재 주요 고객사로 HBM 전수조사 소켓을 납품하고 있으며 향후 고객사 확대가 예상된다"면서 "인수한 아이세미는 후공정 테스트 장비와 소재 사업을 영위하며 내년 중으로 사업부를 합병할 계획이다. 올해는 주요 고객사향 D램 번인테스터와 EFEM(장비 프론트 엔드 모듈) 매출을 확대하며 향후 후공정에서의 핵심 밸류체인이 될 것으로 예상된다"고 덧붙였다.         .

반도체 테스트 솔루션 기업 ISC(095340)가 SK엔펄스의 반도체 후공정 장비사인 아이세미와 인쇄회로기판(PCB) 공급 업체 테크드림를 413억원에 인수했다고 4월30일 밝혔다. 인공지능(AI) 반도체 중심으로 사업 포트폴리오를 확대하겠다는 구상이다.

ISC는 이번 인수를 통해 AI 가속기 테스트에 필수적인 모듈테스터, 하이스피드 번인 테스터 및 고대역폭메모리(HBM) 제조용 소재 등 고부가가치 장비 라인업을 확보하게 됐다. ISC 관계자는 “기존 반도체 테스트 소켓 중심의 사업 구조를 넘어 후공정 장비 및 소재 시장으로 사업 영역을 넓히려는 행보”라고 설명했다.

인수 대상인 아이세미와 테크드림은 올해 연간 500억 원 매출과 50억 원 영업이익을 기록할 것으로 전망된다. ISC 연결 실적에는 6월부터 반영될 예정이며 올해 ISC의 매출은 200억 원 이상 증가할 것으로 예상된다. ISC는 향후 시너지 창출을 통해 아이세미와 테크드림의 매출액을 2027년 1000억 원대로 늘릴 계획이다.

한편 이날 발표한 ISC의 1분기 매출은 317억 원, 영업이익은 70억 원이다. 전년 동기 대비 매출액은 9.7%, 영업이익은 18.3% 감소했다. 회사 관계자는 “AI 반도체와 HBM 등 고성능 반도체 수요 증가에 맞춰 후공정 장비 부문을 강화하는 것은 미래 성장을 위한 전략적 결정”이라며 “아이세미 인수를 계기로 후공정 장비 부문을 새로운 성장축으로 삼는 한편 사업 포트폴리오 확장을 위한 추가 사업 인수도 적극 검토하고 있다”고 밝혔다

올 1분기 연결기준 매출액은 316.83억으로 전년동기대비 9.67%감소. 영업이익은 69.92억으로 18.30% 감소. 당기순이익은 68.34억으로 56.75% 감소. 

작년 연결기준 매출액은 1744.80억으로 전년대비 24.4% 증가. 영업이익은 447.84억으로 317.1% 증가. 당기순이익은 548.89억으로 304.2% 증가. 

그로쓰리서치는 2월6일 유리기판에 대해 기존 기판을 대체할 수 있는 차세대 기판이라고 평가하며 주목할 만한 기업으로 필옵틱스와 ISC를 선정했다.

김주형 그로쓰리서치 연구원은 "고성능 인공지능(AI) 반도체 수요 증가로 반도체 패키징 기술의 혁신이 요구되는 가운데, 기존 수지계열 기판의 한계를 극복할 대안으로 유리기판이 주목받고 있다"라며 "우수한 열전도율과 높은 차원 안정성을 갖추고 있어, 반도체 패키징의 성능을 향상하는 차세대 기술로 평가된다"라고 전했다.

이어 "인텔, AMD, 브로드컴, 엔비디아 등 글로벌 빅테크 업체들이 유리기판 도입을 검토하고 있는 것으로 알려져 있다"라며 "최근 부상한 중국 AI 챗봇 딥시크(DeepSeek)로 인한 하드웨어 수요 감소는 기우에 불과한 것으로 보이며, AI 산업에서의 자본적 지출(CAPEX) 투자는 기존과 같이 유지될 것으로 전망한다"라고 설명했다.

그로쓰리서치는 유리기판은 AI 칩 패키징 공정에서 핵심 역할을 수행하고 있는 만큼 앞으로 중요성이 더 커질 것으로 기대하며, 2034년까지 42억 달러(연평균 5.9% 성장)로 성장을 거듭할 전망이라고 밝혔다. 더불어, 국내에서 주목할 만한 기업으로 필옵틱스와 ISC를 꼽았다.

김 연구원은 "필옵틱스는 국내 디스플레이 레이저 가공 기술을 기반으로 유리기판에 대한 가공 노하우를 보유하고 있다"라며 "대부분 메이저 유리 소재사 또는 가공 업체에 납품되어 국내외 기업대상 레퍼런스를 보유하고 있으며 올해 중 주요 고객사향 유리기판 양산 장비의 본격적인 발주가 시작되며 더욱 활발한 납품 매출이 발생할 것으로 보인다"라고 밝혔다.

더불어 "ISC는 2023년 SK그룹에 편입된 후 SKC 계열사인 앱솔릭스와 공동 연구 개발한 유리기판용 테스트 소켓 'WiDER-G'를 지난해 11월 세계 최초로 공개하는 등 활발한 협업을 이어가고 있다"라며 "고객사 요구에 따라 올해 하반기 즈음에는 본격적인 공급이 시작돼 매출이 발생할 것으로 기대한다"라고 전망했다.

반도체 기업은 개발과 양산과정에서 전기신호 테스트를 반드시 거쳐 불량 여부를 확인한다. 이 때 쓰이는 부품이 반도체 테스트 소켓이다. 국내를 대표하는 반도체 대기업에 삼성전자와 SK하이닉스가 있다면 후공정 분야 부품 중 하나인 테스트 소켓에서는 아이에스시(ISC)와 리노공업이 세계 시장을 석권하고 있다. 고무 소재인 실리콘러버소켓 생산이 주력인 ISC는 전세계 점유율 1위를 자랑하는 강소기업이다. 지난 12월20일 한 매체와의 인터뷰에서 김정렬 ISC 대표는 “고대역폭 메모리(HBM)를 위한 테스트 소켓 양산이 임박했다”며 “비용과 효율을 따져봐야겠지만 내년 1~2분기에는 해결책이 나올 것”이라고 밝혔다.

전 세계 인공지능(AI)용 데이터 센터에는 미국 엔비디아 AI 가속기(AI 모델의 연산을 빠르게 하는 반도체)가 90% 이상 들어간다. HBM은 AI 가속기의 필수품이다. 하지만 HBM을 위한 테스트 소켓은 시중에 나와있지 않다. HBM을 테스트하려면 현 단계에서는 소켓 대신 프로브카드를 써야한다. 프로브카드는 전공정이 완료된 반도체 웨이퍼의 기능을 테스트하는 부품이다. 반면 소켓 테스트는 패키징 이후 제품을 실제 사용 환경과 유사한 조건에서 진행된다.

소켓 테스트가 가능해지면 패키징 후 결함 검출 능력이 강화돼 HBM 양산 단계에서 비용이 줄어드는 등 효율성을 극대화할 수 있다. 그동안 걸러내지 못했던 HBM 오류를 ISC의 소켓이 잡아낼 것이라는 기대감이 나오고 있다. ISC의 양산이 시작되면 HBM 관련 후공정 분야까지 패권을 대만에 내주지 않고 앞서나가는 것이다.

ISC는 2004년 세계 최초로 실리콘러버소켓을 양산했다. 선발 주자 답게 전공정 100% 내재화했을뿐 아니라 핵심소재의 원천기술 특허도 여럿 갖고 있다. 방열이 강한 것도 경쟁력이다. 김 대표는 “칩에서 열이 많이 나오면 제대로 동작을 안 하는데 자체적인 방열 솔루션을 갖춘 덕분에 고객사 수율 안정화에 도움을 주고 있다”고 설명했다. 그 덕분에 반도체 기업을 넘어 실리콘밸리의 대부분의 빅테크 기업은 ISC 소켓을 쓰고 있다.

초기 메모리 반도체 중심의 포트폴리오에서 벗어나 AI 반도체를 비롯한 비메모리 반도체 테스트 소켓 매출 비중이 85%에 이른다. 이 중 북미를 비롯한 해외 매출 비중이 80%가 넘는 등 한국을 대표하는 반도체 후공정 소부장 기업으로 자리잡고 있다.

ISC의 생산 거점은 베트남이다. 주 52시간 규제에 묶여있는 국내와 달리 베트남에서는 2교대와 추가근무가 가능하다는 이점이 있다. 김 대표는 “납기가 짧은 산업 특성 상 양산 수주 대응 능력이 중요하다”며 “2026년까지 베트남 공장 공정자동화와 증설 등에 500억원을 투자할 것”이라고 말했다.

ISC는 지난 7월 미국 애리조나주 챈들러시에 연구개발(R&D) 지원센터를 세웠다. 챈들러시는 인텔이 첨단 반도체 공장을 건설 중인 곳으로 삼성전자, TSMC 공장과도 가깝다. 김 대표는 “애리조나 지원센터에 대해 고객사들의 반응이 상당히 좋다”며 “내년에는 텍사스, 미시간, 싱가포르 등으로 넓혀서 고객사와의 실시간 소통 체계를 구축하겠다”고 했다.

ISC는 지난해 10월 SK그룹 중간지주사인 SKC에 인수됐다. ISC는 반도체 소재와 부품, 검사 장비를 생산하는 SK엔펄스와 유리기판을 개발하는 앱솔릭스 등 SKC 자회사와 협업을 강화하고 있다. 특히 최근에는 코스닥시장 상장사 중 최초로 밸류업 계획을 발표해 눈길을 끌었다.

현재 2000억원 전후 수준인 연매출을 2027년까지 5000억원으로 확대한다는 구상이 핵심이다. 김 대표는 “AI 반도체 시장이 커지면서 관련 소켓 수요가 크게 늘고 있다”며 “소켓 부문 생산 능력을 2배 늘리고, 테스트 장비 기업 인수합병(M&A) 등을 통해 반도체 후공정 종합 소·부·장 기업이 되겠다”고 강조했다. 올해 3분기 기준 누적 매출은 1352억원, 영업이익은 373억원이다. 매출과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 17%, 350% 늘었다.

김 대표는 2003년 ISC 창업 일원으로 합류했다. ISC가 인수한 메모리 반도체 테스트 소켓 2위 기업 일본 JMT 대표를 역임했고, 2018년부터 ISC를 이끌고 있다.

2023년 연결기준 매출액은 1402.21억으로 전년대비 21.6% 감소. 영업이익은 107.37억으로 80.7% 감소. 당기순이익은 135.83억으로 69.0% 감소.

반도체 테스트 부품기업. 주력사업은 반도체 칩을 테스트하는 반도체 테스트 소켓이며, 반도체 테스트 장비와 공정에 필요한 부품을 공급하는 테스트솔루션 사업을 병행. 세계 최초 상용화, 양산화 시킨 반도체 테스트용 실리콘러버소켓(Silicone Rubber Contactor: iSC)과 테스트용 PROBE(SPRING CONTACT PROBE: iSP)를 포함한 반도체, ICT 토탈솔루션을 공급. 주요 제품으로는 실리콘러버소켓, 포고소켓/포고핀, 번인소켓, 테스트인터페이스보드, 커넥터, 온도조절장치, FCCL 등이 있음.

최대주주는 에스케이씨 (48.89%), 주요주주는 국민연금공단(6.64%) 상호변경 : 아이에스시테크놀러지 -> ISC(12년4월). 

2022년 연결기준 매출액은 1788.71억으로 전년대비 23.64% 증가. 영업이익은 558.81억으로 48.94% 증가. 당기순이익은 439.36억으로 46.04% 증가. 

2008년 12월5일 1709원에서 바닥을 찍은 후 2023년 8월24일 116900원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 작년 8월5일 41100원에서 저점을 찍은 이후 올 1월9일 80700원에서 고점을 찍고 밀렸으나 4월9일 42800원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 5월14일 57600원에서 고점을 찍고 밀렸으나 22일 48500원에서 저점을 찍고 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여 집니다.

손절점은 51700원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 53800원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  59300원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 65300원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.