중국 정부가 최근 첨단 반도체 산업을 육성하는 중장기 산업 전략을 준비한다는 소식에 엠디바이스에 관심이 몰린다.
5월28일 주요 외신 등에 따르면 중국 정부가 첨단 반도체 산업을 육성하는 중장기 산업전략을 준비하고 있다. 이른바 제조업 강국을 목표로 세웠던 10년 중장기 계획 '중국제조 2025'의 후속 전략이다. 미국 제조업 부흥을 약속한 도널드 트럼프 행정부의 압박에도 굴하지 않고 미래 산업 패권을 완전히 장악하려는 행보로 풀이된다.
이번 조치는 제조업 강국을 목표로 세웠던 10년 중장기 계획 '중국제조 2025'의 후속 전략이다. 실제 중국제조 2025는 상당한 성과를 거뒀다고 평가중이다.
블룸버그 인텔리전스 등의 분석에 따르면 중국제조 2025가 집중 육성 대상으로 삼은 13개 핵심 기술 중에서 중국은 5개 분야에서 세계 1위에 올랐으며 나머지 분야에서도 빠르게 추격하고 있다.
다만 반도체와 신소재 등 일부 첨단 기술에는 선진국의 벽을 넘지 못한 것으로 평가된다. 앞서 조 바이든 미 행정부 시절 시작된 반도체 대중국 규제도 기술 자립 속도를 늦췄다. 이에 따라 로봇, 항공기 등의 온전한 국산화가 이뤄지지 못했다. 인공지능(AI) 기술은 엔비디아 등 미국 반도체 기술에 의존해야 하는 상황이다.
주요 외신들은 중국 정부가 중국제조 2025 후속 계획에선 향후 10년 동안 첨단 반도체 산업 육성을 우선한다는 계획이라고 전했다.
이같은 상황에 엠디바이스는 중국향 매출이 전체에서 98%를 차지한다. 중국 AI 성장과 데이터센터 등의 증가에 따른 영향으로 풀이되고 있다. 중국이 고성능 AI 반도체를 개발할경우 막대한 양의 데이터센터가 필요하고, 여기에 고성능 SSD 등이 요구된다.
더욱이 삼성전자와 SK하이닉스의 SSD의 경우 미국과의 역학관계에 따라 직접 공급은 쉽지 않을 수도 있다는 진단도 나오는 상황이다.
이 때문에 엠디바이스가 중국 수요를 맞추면서도 미국의 수출 통제를 피한다면 중국 현지 업체들의 수요를 가져갈 수 있을 전망이다. 특히 올 초 5세대 SSD를 개발한 후 6세대 SSD의 개발도 착수한 상태다. SSD는 세대 간 속도와 용량이 2배가량 차이가 나는데, 엠디바이스는 중국 현지업체들보다 2세대(약 4배) 앞선 것으로 평가된다.실제 엠디바이스의 실적은 중국발매출로 고공행진중이며 또한 중국 정부의 '동수서산(東數西算) 정책'도 엠디바이스에 긍정적이라는 평가가 나온다.
이는 동부의 데이터를 서부에서 처리하는 대규모 인터넷 데이터센터(IDC) 분산 전략으로 이미 애플, 인텔 등 글로벌 빅테크들이 중국 서부에 IDC를 구축 중이다.
증권업계 관계자는 "이 같은 흐름 속에서 엠디바이스는 중국 현지 데이터센터에 SSD를 공급하며 직접적인 수혜주로 떠오를 것을 보인다"라고 언급했다.
중국 인공지능(AI) 기술의 급부상과 함께 국내 중소형 반도체 업체 엠디바이스가 주목받고 있다. AI 추론 모델 ‘R1’으로 글로벌 주목을 받은 중국 딥시크(DeepSeek)가 데이터센터 수요를 견인하면서 관련 솔리드스테이트드라이브(이하 SSD)를 공급하는 엠디바이스의 실적이 고공행진 중인 것으로 확인됐다.
5월9일 금융투자업계에 따르면 딥시크는 오픈AI의 챗GPT 대비 50분의 1 수준의 추론 비용으로 평가받는 AI 모델 R1을 선보이며 AI 산업의 판도를 뒤흔들고 있다. BMW는 최근 상하이 모터쇼에서 올해 말 출시할 중국 신차에 딥시크 AI를 탑재할 예정이라고 발표했다. 중국 소프트웨어(SW) 기술이 세계 자동차 업계에까지 영향력을 확대하고 있다는 해석이 나온다.
시장에 따르면 딥시크는 5월 중 차세대 모델인 ‘R2’를 출시할 예정이다. 코딩 능력 강화와 다국어 추론 기능이 더해질 예정이다. 이에 이를 활용한 AI 서비스 수요가 급증할 것이란 관측이다. AI 연산을 담당하는 데이터센터 인프라 확대는 필연적으로 수반될 것으로 보인다.
이 같은 흐름 속에서 엠디바이스는 중국 현지 데이터센터에 SSD를 공급하며 직접적인 수혜주로 떠오르고 있다. 엠디바이스는 지난해 중국 H사로부터 퀄리피케이션 테스트(Qual Test)를 통과한 이후 본격적으로 공급을 시작했다. 2023년 매출 99억원에서 2024년 483억원으로 약 5배 성장했으며, 올해는 1000억원 돌파를 목표로 하고 있다.
업계 관계자는 “엠디바이스는 기존 고객사 물량 증가 외에도 신규 고객사 확보가 실적 견인의 핵심 요인”이라며 “R2 모델 출시로 인한 AI 수요 폭증은 추가적인 실적 레벨업의 기폭제가 될 것”이라고 분석했다. 또 중국 정부의 ‘동수서산(東數西算)’ 정책도 엠디바이스에 긍정적이다. 이는 동부의 데이터를 서부에서 처리하는 대규모 인터넷 데이터센터(IDC) 분산 전략으로 이미 애플, 인텔 등 글로벌 빅테크들이 중국 서부에 IDC를 구축 중이다. 향후 해당 IDC에 SSD 공급 가능성이 높다는 점에서 엠디바이스의 수혜 기대감은 더욱 커지고 있다.증권업계 관계자는 “중국 AI 산업은 하드웨어 수요의 기하급수적 확대를 동반하며, 관련 부품업체들 중 엠디바이스처럼 중국향 비중이 높은 기업은 많지 않다”며 “AI 인프라 성장의 교두보 역할을 할 가능성이 높다”고 말했다.
화웨이가 엔비디아 인공지능(AI) 칩을 대체한다는 목표로 자체 개발 중인 중국에서 엠디바이스가 데이터센터향 매출이 늘어나는 것으로 확인됐다.
엠디바이스의 솔리스스테이트디스크(SSD)는 중국 현지 업체 업체들에 비해 속도와 용량이 4배가량 차이가 나고 2세대 앞선 것으로 평가 받고 있다.
4월29일 엠디바이스 관계자는 “중국향 매출이 전체에서 98%를 차지한다”며 “중국 AI 성장과 데이터센터 등의 증가에 따른 것이라고 본다”고 말했다.
중국은 미국의 고성능 엔비디아 반도체의 수출 제한으로 자국 반도체 산업을 빠르게 키워나가고 있다.
특히 중국 전자기업 화웨이가 엔비디아의 고성능 AI 칩을 대체한다는 목표로 자체 AI 칩을 개발 중인 것으로 알려졌다.
미 일간 월스트리트저널(WSJ)은 소식통을 인용해 화웨이가 자사의 최신 AI 칩 ‘어센드(Ascend) 910D’ 개발 초기 단계에서 기술적 실현 가능성을 테스트하기 위해 중국 기술 업체들과 접촉했으며, 이르면 5월 말에 첫 시제품을 받을 예정이라고 전했다.
WSJ 소식통은 화웨이의 이 AI 칩이 엔비디아의 주력 제품인 ‘H100’보다 더 강력한 성능을 갖출 것으로 화웨이 측이 기대하고 있다고 말했다.
앞서 로이터 통신은 지난 21일 소식통을 인용해 화웨이가 910B 프로세서 2개를 하나의 패키지로 만든 910C 제품을 개발했으며 이르면 다음 달부터 고객사들에 대량 공급할 계획이라고 보도한 바 있다.
미국 반도체 수급이 막히면서 시작한 중국의 반도체 산업 확대책이 서서히 효과를 내는 셈이다.
만약 중국이 고성능 AI 반도체를 개발할 경우 막대한 양의 데이터센터가 필요하게 된다. 데이터센터의 경우 고성능 중앙처리장치(CPU)와 AI 가속기(GPU), 고대역폭메모리(HBM), 고성능 SSD 등이 요구된다.
삼성전자와 SK하이닉스의 SSD의 경우 미국과의 역학관계에 따라 직접 공급은 쉽지 않을 수도 있다.
HBM의 경우 이미 미국 상무부가 HBM 성능 단위인 '메모리 대역폭 밀도'가 평방밀리미터 기준 초당 2기가바이트(GB)보다 높은 제품에 대해 중국 수출을 통제하기로 했다.
때문에 엠디바이스가 중국 수요를 맞추면서도 미국의 수출 통제를 피한다면 중국 현지 업체들의 수요를 가져갈 수 있을 전망이다.특히 올 초 5세대 SSD를 개발한 후 6세대 SSD의 개발도 착수한 상태다. SSD는 세대 간 속도와 용량이 2배가량 차이가 나는데, 엠디바이스는 중국 현지업체들보다 2세대(약 4배) 앞선 것으로 평가된다.
올 1분기 개별기준 매출액은 200.84억으로 전년동기대비 36.07% 증가. 영업이익은 21.25억으로 126.79% 증가. 당기순이익은 16.00억으로 207.69% 증가.
엠디바이스가 한화 약 77조원 규모 중국 데이터센트 프로젝트인 '동수서산'에 SSD 공급자로 선정되면서 실적 기대감에 상승하고 있는 것으로 보인다.
보도에 따르면, 엠디바이스가 중국 8개 데이터센터 조성 사업인 ‘동수서산 프로젝트’의 SSD 공급자로 선정됐다.
엠디바이스는 SSD 설계-제조-조립·검사-판매·유통의 전과정을 직접 수행하는 전문 기업이다. 삼성전자와 SK하이닉스로부터 전처리된 웨이퍼를 제공받아 기업용 SSD, 소비자용 SSD, 임베디드·산업용 BGA SSD 등 다양한 라인업을 보유하고 있다. 특히 세계에서 4번째로 BGA SSD를 자체 개발한 기록을 갖고 있으며, 현재 매출의 95.7%가 중국에서 발생할 정도로 중국 시장 비중이 높은 것이 특징이다.
엠디바이스는 이번 SSD 공급으로 중국 정부의 ‘동수서산(東數西算)’ 프로젝트에 직접 참여하고 있다. 특히 작년에 이어 올해초 H20의 중국내 수요 급증이 감지되고 있어, 단기적인 엠디바이스 성장 가능성이 점쳐지고 있다.
중국의 데이터센터 육성 정책 중 하나인 ‘동수서산’은 ‘동쪽(동부 지역)의 데이터를 서쪽(서부 지역)에서 계산(연산)한다’는 의미다. 해발고도가 높고 기온이 낮은 서부 지역에 빅데이터센터와 AI 연산 인프라를 대규모로 건설해, 동부의 막대한 데이터 수요를 분산 처리하는 프로젝트다.
애플·퀄컴·인텔 등 글로벌 기업들이 현재 중국 서부 지역에 IDC(인터넷데이터센터)를 구축해 운영하고 있고, 중국 당국은 향후 해당 프로젝트를 통해 연 4000억 위안(약 77조 5800억 원) 규모의 민관 투자 유발을 기대하고 있다.
개별기준 작년 매출액은 483.05억으로 전년대비 390.36% 증가.. 영업이익은 49.76억으로 47.39억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 31.90억으로 73.41억 적자에서 흑자전환.
엠디바이스가 고대역폭메모리(HBM) 적층 방법을 개선해 용량과 데이터 처리 속도를 획기적으로 개선할 수 있는 하이브리드 본딩 기술을 개발했다는 소식에 상승세다.
특허 출원과 제조라인 설치를 완료한 엠디바이스는 SK하이닉스와 삼성전자에 HBM 제조를 위한 업체 등록을 진행하고 있다.
3월10일 오후 2시 2분 현재 엠디바이스는 전일 대비 1210원(10.90%) 상승한 1만2310원에 거래 중이다.
이날 이데일리에 따르면 엠디바이스는 고다층으로만 쌓아 해결할 수 없는 적층 방법을 개선해 단위면적당 용량의 증대와 데이터 처리 속도를 획기적으로 개선할 수 있는 기술을 개발했다.
엠디바이스는 BVH(Buried Via Hole) 공법에 대한 특허 출원을 마치고 기계장치 도입 후 성공적인 제조라인 설치도 완료했다.
이 매체에 따르면 현재 엠디바이스는 SK하이닉스와 삼성전자에 HBM 제조를 위한 샘플 업체 등록을 진행하고 있다고 덧붙였다.
이같은 소식에 주식시장에서는 엠디바이스에 매수세가 몰리며 상승하는 것으로 풀이된다.
엠디바이스는 SSD(Solid-state drive)를 설계하고 제조하는 전문기업이다.
전 세계적으로 데이터센터 투자가 확대됨에 따라 기업용 SSD에 대한 수요가 늘어나고 있으며, 엠디바이스는 중국 시장을 공략해 2023년 중국 기업용 SSD 시장에 성공적으로 진출했다.
엠디바이스는 지난달 24~25일 진행한 일반청약에서 1696.19대 1의 경쟁률을 기록했고 증거금으로 약 2조2307억 원을 모으며 7일 상장했다.
엠비디아가 이번에 개발한 BVH는 적층 공법으로 단위면적당 관통 홀을 최소화하여 홀이 없는 곳에 회로를 더 그릴 수 있게 하는 방법이다.
엠비디아는 SK하이닉스와 삼성전자 업체 등록이 완료되면 실질적인 제품 생산을 시작할 예정인 것으로 알려졌다.
2023년 개별기준 매출액은 98.51억으로 전년대비 2.62% 감소. 영업이익은 47.39억 적자로 12.83억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 73.41억 적자로 32.95억 적자에서 적자폭 확대.
SSD 전문업체. 메모리 반도체(DRAM, NAND)와 시스템 반도체(SSD Controller)가 결합된 SSD(Solid State Drive)를 설계-제조-조립·검사-판매·유통의 전과정을 직접 수행하며 기업용 SSD, 소비자용 SSD, BGA(Ball Grid Array) SSD 등 SSD 관련 모든 사업을 영위. 특히, 핵심 제품인 기업용 SSD는 데이터센터에서 사용되는 SSD로 매출 대부분을 차지.
최대주주는 조호경 외(31.43%), 주요주주는 그린리소스(5.67%).
2022년 개별기준 매출액은 101.16억으로 전년대비 57.20% 감소. 영업이익은 12.83억 적자로 18.98억에서 적자전환. 당기순이익은 32.95억 적자로 2.39억에서 적자전환.
3월7일 상장, 장 시작과 함께 급등, 18500원에서 고점을 찍고 밀렸으나 4월7일 7410원에서 최저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 5월7일 14430원에서 고점을 찍고 밀렸으나 6월2일 10450원에서 저점을 찍은 후 9일 11120원에서 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.
손절점은 10800원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 11250원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 12400원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 13650원 이상을 기대 합니다.
감사합니다.