신영증권은 6월11일 반도체 장비업체 피에스케이홀딩스[031980]에 대해 "올해 실적 성장률이 아쉽지만, 최근 주가 급락은 과도하다. 저점 매수가 유효한 구간"이라고 밝혔다. 

올해 피에스케이홀딩스의 매출은 2천244억원으로 전년 대비 4.1% 증가하나, 영업이익은 811억원으로 8.3% 감소할 것으로 추정된다.  

박상욱 연구원은 이날 보고서에서 "올해 첨단 패키지 공정인 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)의 글로벌 생산능력이 증설되면서 대만 파운드리 업체 및 글로벌 후공정(OSAT) 업체들을 고객사로 둔 피에스케이홀딩스의 수혜가 예상된다"고 진단했다.  

CoWoS는 고대역폭 메모리(HBM)에 비해 장비 수요가 큰 것이 특징으로, 올해 글로벌 CoWoS 생산능력은 전년 대비 2배 이상으로 늘어날 것으로 박 연구원은 전망했다. 

내년은 HBM4의 침투율 상승에 따른 수혜가 가능할 것으로 예상된다.  HBM4에서 실리콘관통전극(TSV)과 HBM 단수가 증가하면서, TSV에 잔류한 감광액을 제거하는 디스컴 장비 수요 역시 증가할 것이라는 설명이다. 

박 연구원은 "올해는 글로벌 CoWoS 투자 강도가 높을 전망이고, HBM TSV 및 단수 증가로 하반기부터는 디스컴 수요가 증가할 것으로 예상된다"며 투자의견 '매수'와 목표주가 5만5천원을 유지했다. 

올 1분기 연결기준 매출액은 311.51억으로 전년동기대비 18.23% 감소. 영업이익은 95.39억으로 38.14% 감소. 당기순이익은 156.29억으로 17.62% 감소. 

반도체 후공정 관련 장비를 제조, 공급하는 피에스케이홀딩스가 CoWoS 패키징 관련 디스컴(Descum) 시장에서 일본 알박(ULVAC)의 독점 구조를 깼다. 이 덕에 피에스케이홀딩스는 지난해 설립 이래 최대 실적을 달성하며, 어닝 서프라이즈의 단맛도 봤다. 

3월24일 금융감독원 전자공시에 따르면 피에스케이홀딩스는 지난해 연결기준 매출액 2155억원, 영업이익 885억원, 당기순이익 958억원을 기록했다. 2023년 연결 매출액(947억원) 대비 2.27배, 영업이익(270억원) 대비 3.27배 늘어났다. 주요 계열사인 피에스케이의 연결 재무제표를 제한 피에스케이홀딩스 별도 매출액 역시 1722억원, 영업이익 578억원으로 전년 대비 2배 이상 성장했다.

영업이익률도 획기적으로 높였다. 그간 피에스케이홀딩스는 후공정 업계 내에서 확보한 탄탄한 공급망과 원가 관리로 20% 이상의 견조한 이익률을 과시했으나 지난해에는 이를 약 40% 이상(41%)으로 끌어올리면서 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 제조 장비 섹터에서 찾아보기 힘든 이익률이다. 

일등 공신은 HBM 제조 및 하이엔드 패키징(CoWoS) 시장에 공급되고 있는 디스컴 장비가 꼽힌다. 디스컴은 리소그래피(포토공정) 이후 남는 감광액 찌꺼기를 제거하는 장비로, 반도체 후공정 패키징 수율에 직접적인 영향을 미치는 장비다. 

이를 비롯해 웨이퍼에 형성한 솔더 범프나 솔더 볼을 용융시켜 칩과 기판을 접합하는 리플로우(Reflow), 웨이퍼 등의 세정에 사용되는 초순수(DI Water)를 가열하는 Hot Di Water 가열장비 등의 포트폴리오를 보유하고 있다. 

업계에 따르면 지난해 상반기까지 HBM 제조사들이 캐파를 점진적으로 확대하면서 디스컴, 리플로우 장비가 주요 고객사에 지속적으로 입고, 피에스케이홀딩스의 호실적을 견인했다. 피에스케이홀딩스는 국내 유일의 HBM용 디스컴 제조사다. 특히 지난해 3월에는 글로벌 3위 HBM 제조사와 리플로우 양산 공급을 성공하면서 기존 고객사인 삼성전자, SK하이닉스에 이어 3사 공급망을 완성했다. 

시장에서는 피에스케이홀딩스의 지난해 하반기를 주목하고 있다. 특히 대만 소재 글로벌 톱티어 파운드리 고객사가 CoWoS 캐파를 하반기부터 공격적으로 증설, 이와 연관 있는 OSAT(패키징외주가공업체) 시장에 CoWoS 외주 물량이 입고되기 시작하면서 피에스케이홀딩스가 낙수효과의 수혜를 입었다는 이야기다. 

CoWoS는 Chip on Wafer on Substrate의 약자로, 2개 이상의 반도체 칩을 웨이퍼 상에서 상호 연결해 기판에 올리는 2.5D 패키징 기술이다. 엔비디아가 주도하는 AI GPU 패키징의 핵심이다. 다만 최근 CoWoS 패키징 캐파가 수요를 따라가지 못하면서 엔비디아 신형 GPU인 블랙웰의 생산에 차질이 발생, 대만 고객사가 뒤늦게 캐파 확대에 열을 올리고 있다. 대만 고객사는 블랙웰 관련 패키징(CoWoS-L)을 전담하고, 그외 2.5D 패키징을 하반기부터 OSAT에 대량 외주 맡기고 있다.  

이 과정에서 일본의 알박(ULVAC)이 사실상 독점하고 있던 CoWoS 디스컴 공급망에 피에스케이홀딩스가 진입하면서 시장을 이원화하는데 성공했다. CoWoS-R 등 가성비 버전의 패키징 외주 시장이다. 알박 제품 대비 상대적으로 낮은 ASP(판매단가) 전략이 주효했다는 전언이다. OSAT 비즈니스는 원가관리가 핵심이다. 피에스케이홀딩스는 정확한 관련 매출액을 공개하지 않았지만, CoWoS 관련 매출액만 지난해 총 매출액 대비 10% 가량이 발생한 것으로 보인다. 200억원 수준이다.  

올해 주요 파운드리 뿐만 아니라 OSAT 역시 적극적으로 CoWoS 캐파 확보에 나서고 있기 때문에 OSAT 시장에서 피에스케이홀딩스의 입지가 확대될 전망이다. 글로벌 CoWoS 캐파는 올해 40K/M(월 4만장)에서 내년 90K/M(월 9만장)까지 확장이 예상된다. 

피에스케이홀딩스 관계자는 "지난해 하반기부터 파운드리 고객사가 CoWoS 패키징 물량을 OSAT 시장으로 대거 외주를 주기 시작한 것이 우리에게 기회요인이 되고 있다"면서 "올해는 캐파가 더 커질 것으로 보이는 만큼 현지 영업을 집중할 것"이라고 강조했다.

국내 반도체주는 2월19일 일제히 강세를 보이고 있다. 반도체 기업의 공장 증설 등 투자에 관한 세제혜택을 확대하는 내용의 'K칩스법'이 국회의 문턱을 넘을 가능성이 높아지자 매수세가 집중된 것으로 평가된다. 여기에 지난밤 미국 증시에서의 반도체주 상승도 호재로 작용했다.

국내 반도체 대장주 삼성전자와 SK하이닉스는 이날 큰 폭 상승 중이다. 오후 2시 50분 기준 전 거래일 대비 삼성전자는 3.16%(1800원) 오른 5만 8700원, SK하이닉스는 3.33%(7000원) 오른 21만 7000원에 거래되고 있다. 이외에도 한미반도체(8.54%), 피에스케이홀딩스(3.80%), 하나마이크론(4.33%) 등 반도체주가 상승세다. 

국회 기획재정위원회는 전일 전체회의를 열고 반도체 기업들의 공장 증설 등에 투입된 투자금에 대한 세제 혜택을 확대하는 등 내용의 조세특례제한법 개정안을 심의·의결했다. 이번 개정안이 국회 본회의를 통과하면 반도체 기업의 시설투자에 대한 세액공제율은 대·중견기업은 15%에서 20%로, 중소기업은 25%에서 30%로 높아진다.

이건재 IBK투자증권 연구원은 19일 "해당 법이 시행되면 국내 반도체 산업의 글로벌 경쟁력 강화에 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 이어 "세액공제율 상향은 투자 부담을 경감시켜 국내 반도체 기업들이 시설투자와 연구개발에 더욱 적극적으로 나설 수 있는 환경을 조성할 것으로 판단된다"고 짚었다. 

이건재 연구원은 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업에 대한 투자 전망과 관련해 "하반기 레거시(범용) 메모리 반도체 가격 상승이 전망되기 시작했다"며 "반도체 섹터는 실적 개선세가 확인되기 전에 멀티플 상향이 나타나는 경향이 있는 만큼 공격적 접근이 가능한 구간으로 보인다"고 말했다. 

세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2025'를 앞두고 AI 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 관련 기업들의 주가가 강세를 보이고 있다.

2월6일 한국거래소에 따르면 오전 9시 23분 기준, SK하이닉스는 전일 대비 3.85%(6900원)상승한 18만 8900원에 거래되고 있다. SK하이닉스는 이번 CES에서 업계 최초로 HBM3E 16단 제품 샘플을 공개할 예정이다. 앞서 회사는 세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산해 엔비디아에 공급하고 있으며, 작년 11월에는 HBM3E 16단 개발 계획을 발표한 바 있다.

증권가에서는 AI 붐이 지속되면서 HBM을 비롯한 고부가가치 반도체 제품이 시장 성장을 주도할 것으로 전망하고 있다.

한편 관련주들도 동반 상승하는 모습이다. HBM 제조 장비 관련 기업인 피에스케이홀딩스는 11.52% 급등한 4만 8350원을 기록했다. 이와 함께 이오테크닉스(5.14%), 한미반도체(4.39%), 예스티(4.59%) 등 HBM 생산 관련 기업들도 일제히 상승세를 보이고 있다.

작년 연결기준 매출액은 2155.08억으로 전년대비 127.53% 증가. 영업이익은 884.83억으로 228.07% 증가. 당기순이익은 958.20억으로 124.42% 증가. 

2023년 연결기준 매출액은 947.17억으로 전년대비 30.12% 증가. 영업이익은 269.71억으로 59.56% 증가. 당기순이익은 426.96억으로 4.75% 증가. 

기존 피에스케이가 반도체 전공정 장비 사업부문을 인적분할함에 따라 변경상장된 업체. 반도체 후공정 장비 사업을 주요 사업으로 영위하며, 반도체 후공정 Packaging 분야(WLP/FOWLP/FOPLP)에 Descum, Reflow 장비를 납품/양산 적용중. 최대주주는 박경수 외(72.44%). 

2022년 연결기준 매출액은 727.91억으로 전년대비 10.78% 감소. 영업이익은 169.03억으로 25.30% 감소. 당기순이익은 407.58억으로 12.57% 감소.

1998년 10월1일 384원에서 바닥을 찍은 후 작년 6월19일 85300원에서 최고가를 찍고 120일선 아래로 밀렸으나 12월9일 27700원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 올 1월22일 61500원에서 고점을 찍고 밀렸으나 5월26일 30500원에서 저점을 찍고 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 34000원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 35400원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다. 목표가는 1차로  39000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 43000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.