메모리반도체 기업 미국 마이크론이 엔비디아에 6세대 고대역폭 메모리(HBM) 'HBM4'의 샘플을 공급하면서 한미반도체가 함박 웃음을 짓고 있다. 주요 고객사인 SK하이닉스가 세계 최초로 HBM4 샘플을 공급한 지 불과 3개월 만에 또 다른 핵심 고객사인 마이크론도 납품에 성공했기 때문이다.
핵심 고객사 2곳의 HBM4 납품이 가시화되면서 한미반도체의 생산량 확대와 관련 장비 수주도 크게 확대될 것으로 전망된다. 미국 트럼프 대통령이 자국 기업에 힘을 실어주고 있고, 샘플 공급 기간도 과거 8개월에서 3개월로 단축되는 등 한미반도체 입장에서는 매출 증대의 기회가 커질 것으로 예상된다. 이에 한미반도체의 올해 예상 매출은 8332억원으로 전년 5589억원 대비 49.07% 증가할 것으로 예측된다.
마이크론은 최근 복수의 주요 고객사에 12단 36GB(기가바이트) HBM4 샘플을 출하했다고 6월11일 밝혔다. 회사 측은 HBM4를 10나노급 5세대(1b) D램을 쌓아서 제조했고, 전작인 5세대 HBM(HBM3E) 대비 정보 처리 속도가 60% 이상 향상 됐다고 설명했다. 전력 효율도 20% 이상 개선됐다.
마이크론은 "이번 출하로 마이크론은 AI 산업을 위한 메모리 성능 및 전력 효율성 분야에서 선도적인 입지를 공고히 하게 됐다"며 "최선단 D램 공정과 검증된 패키징 기술 등을 기반으로 마이크론 HBM4는 고객과 파트너에 완벽한 통합을 제공한다"고 강조했다.
한미반도체는 지난 5월 중순 HBM4용 'TC 본더4' 장비를 업계 최초로 출시했다. 'TC 본더4'는 HBM4 생산이 가능한 전용 장비로 고도의 정밀도를 요하는 HBM4 특성에 맞춰 이전 제품 대비 생산성과 정밀도를 대폭 향상했다. SK하이닉스와 마이크론 모두 이 장비를 사용해 엔비디아에 샘플을 납품했을 것으로 예측된다.
이에 올해 하반기 글로벌 메모리 제조사의 HBM4 양산과 빅테크 기업들의 인공지능(AI) 반도체 수요 증가에 적극 대응할 수 있을 것으로 기대된다. 최근 TC본더4 전담팀인 '실버피닉스'도 출범했다. 한미반도체는 고객사의 다양한 기술 요청에 신속 대응하기 위해 50여명의 숙련 반도체 장비 전문인력으로 실퍼피닉스를 구성했다.
한미반도체 관계자는 "실버피닉스 팀은 고객사의 생산시설에 투입돼 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 HBM을 생산하는 TC 본더4 장비의 유지 보수와 최적화를 전담하게 된다"고 설명했다.
한미반도체 입장에서는 마이크론의 HBM4 샘플 납품이 예상보다 빨라지면서 예상 매출도 늘어갈 것으로 기대하고 있다. 증권가 컨센서스에 따르면 한미반도체의 올해 예상 매출은 8332억원으로 전년(5589억원)보다 49.07% 증가할 전망이다. 이 가운데 약 70%가량이 TC본더에서 발생할 것으로 추정된다.
업계에서는 현재 납품이 이뤄지고 있는 마이크론의 수주가 확대될 가능성에 무게를 두고 있다. LS증권에 따르면 한미반도체의 TC본더 매출 내 고객사 비중은 2025년 기준 SK하이닉스 40%, 해외업체 60% 수준이 될 것으로 분석된다. 2026년에는 해외업체 비중이 66%까지 커질 것으로 예상된다.
실제 마이크론의 HBM 캐파(생산능력)는 지난해 웨이퍼 투입 기준으로 월 27K(2만7000장) 수준이었으나, 올해는 70K(7만장)을 넘어설 것으로 예상하고 있다. 생산라인 확충에 속도를 내며 공격적인 투자를 이어가는 모습이다. 마이크론은 지난해에만 30대가 넘는 TC본더를 한미반도체로부터 사들인 것으로 전해진다. 가격은 SK하이닉스보다 약 30~40% 높은 것으로 알려졌다. 이에 마이크론 납품 물량이 늘어나면 실적 예상치도 더욱 높아질 것으로 전망된다.
한편 한미반도체는 TC본더4 전담팀 출범을 통해 하반기 SK하이닉스가 발주하는 TC본더 수주 계약에서도 우위를 점한다는 계획이다. 업계에서는 하반기에만 SK하이닉스가 60대 이상의 TC본더를 발주할 것으로 예상하고 있다.
이날 CGSI증권에서 발간한 보고서에도 한미반도체가 TC본더 시장에서 확실한 위치를 공고화할 것이라고 분석했다. 투자의견 매수에 목표주가 12만원, 목표 시가총액은 11조4000억원을 제시했다.
CGSI증권은 "해외고객(마이크론)의 공격적인 HBM 패키징 용량 증설과 TC본더 수출의 성장세, 기타 장비 매출 개선으로 2분기 한미의 매출액은 1638억원, 영업이익 809억원(영업이익률 49.4%)을 전망한다"며 "한미반도체의 TC본더4 수율은 양산 단계에서 50~70%까지 개선됐다"고 전했다.
이어 "올해 4분기 SK하이닉스향으로 성공적으로 납품할 수 있을 것으로 예상된다"며 "올해 SK하이닉스로부터의 신규 수주 재개로 인해 SK하이닉스향 매출은 올해 1210억원, 내년 2600억원에 달하고, 올해 연간 매출액 8341억원, 영업이익 4227억원(영업이익율 50.7%)을 기록할 것"이라고 덧붙였다.
한미반도체가 대만 반도체 패키징·테스트 기업(OAST) ASE에 80억원 규모의 플립칩 본더 장비를 공급한다.
한미반도체는 ASE와 588만 달러(약 80억4560만원) 규모의 '플립 칩 본더' 장비 공급 계약을 체결했다고 5월28일 공시했다. 지난해 연간 매출액 5589억원의 1.44%에 해당하는 금액이다. 계약 기간(납기 기한)은 오는 9월26일까지다.
플립 칩 본더는 반도체 칩을 뒤집어 기판에 결합하는 장비로 고성능 반도체 패키징에 사용된다.
ASE는 대만 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 TSMC의 최대 협력사로 꼽힌다. TSMC가 제조한 반도체 칩은 ASE의 패키징·테스트 과정을 거쳐 출하된다.
한미반도체는 "계약 금액은 외환은행의 5월28일 최초고시 환율인 달러당 1368.3원을 적용한 것"이라며 "계약기간 종료일은 고객사와의 협의에 따라 변경될 수 있다"고 밝혔다.
한미반도체가 지난달 중순 SK하이닉스에서 철수시켰던 TC본더 CS(고객 지원) 엔지니어들을 다시 파견했다.
한미반도체는 지난 26일 지난주 경영진 차원에서 내린 결정에 따라 철수했던 인력을 다시 SK하이닉스 이천 공장으로 파견했다.
업계에서는 이번 조치로 TC본더 납품을 둘러싸고 불거졌던 양사 간 갈등이 봉합될 것이라고 보고 있다.
TC본더는 여러 개의 칩을 수직으로 적층할 때 필요한 '고대역폭메모리(HBM)' 생산 필수 장비다.
SK하이닉스는 그간 HBM 생산에 한미반도체의 TC본더를 주로 사용했으나, 최근 한화세미텍과 TC본더 납품 계약을 맺고 공급망 다변화에 나서고 있다.
SK하이닉스에 독점 공급하고 있던 한미반도체는 자사 CS 엔지니어들을 철수시키며 반발했다. CS 인력은 클린룸(청정 공간) 안에서 장비 오작동 시 즉각 대응하는 역할을 한다.
양사 경영진은 관계 회복을 위해 적극적인 협상을 이어갔다. 지난 5월16일 장비 거래 계약을 체결하고, 한미반도체 인력도 다시 파견하기로 했다.
한미반도체(042700)는 SK하이닉스(000660)로부터 428억원 규모 TC본더 장비를 수주했다고 5월16일 공시했다. 계약 기간은 오는 7월 1일까지다. 이 장비는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’이다. 대당 30억원 수준으로 15대 안팎을 납품하는 것으로 추산된다. 한미반도체는 “계약일자는 구매주문(PO) 수령일로 납기는 고객사와 협의에 따라 변경될 수 있다”고 밝혔다.
올 1분기 연결기준 매출액은 1473.92억으로 전년동기대비 90.63% 증가. 영업이익은 696.32억으로 142.57% 증가. 당기순이익은 547.49억으로 21.34% 감소.
미국 트럼프 행정부가 인공지능(AI) 전용칩 수출 제한을 철회하는 방안을 모색하고 있다고 소식에 반도체주가 강세를 보이고 있다.
5월8일 한국거래소에 따르면 오전 10시 5분 기준, SK하이닉스는 전 거래일 대비 3500원(1.83%) 오른 19만4300원을 기록 중이다. 삼성전자는 전 거래일 대비 350원(0.64%) 오른 5만4950원에 거래되고 있다.
이외에도 이오테크닉스(2.91%), 티에스이(2.81%), 태성(4.15%), 한미반도체(2.45%) 등 반도체주가 동반 강세를 보이고 있다.한편, 미국 트럼프 정부가 전임 바이든 정부에서 마련했던 인공지능(AI) 반도체 수출통제 정책을 철회할 방침인 것으로 알려졌다.7일(현지시간) 블룸버그·로이터통신 등 외신에 따르면 미국 상무부 대변인은 "AI 칩 수출에 대한 바이든 시대의 제한을 철회할 계획이다"며 "바이든 시대 AI규정은 지나치게 복잡하고 관료적"이라고 밝혔다.
작년 연결기준 매출액은 5589.17억으로 전년대비 251.50% 증가. 영업이익은 2553.92억으로 638.75% 증가. 당기순이익은 1526.14억으로 42.88% 감소.
2023년 연결기준 매출액은 1590.09억으로 전년대비 51.46% 감소. 영업이익은 345.71억으로 69.09% 감소. 당기순이익은 2671.68억으로 189.58% 증가.
반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 업체. 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급중. 주력장비인 'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지.
국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는 데 성공했으며, 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 'DUAL TC Bonder'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급중. 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'Flip Chip Bonder'를 출시.
최대주주는 곽동신 외(54.62%), 주요주주로는 국민연금공단(5.39%).
2022년 연결기준 매출액은 3278.92억으로 전년대비 12.13% 감소. 영업이익은 1118.59억으로 8.63% 감소. 당기순이익은 922.59억으로 11.66% 감소.
2008년 10월28일 360원에서 바닥을 찍은 후 작년 6월14일 196200원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 올 4월9일 58200원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 6월10일 99100원에서 고점을 찍고 윗꼬릴 달며 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.
손절점은 88150원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 91800원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 101000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 111100원 이상을 기대 합니다.
감사합니다.