코스텍시스템은 고대역폭메모리(HBM)용 반도체 웨이퍼 접·탈착 장비를 개발했다고 6월19일 밝혔다.

HBM 제조 공정에서 얇아진 반도체 웨이퍼가 휘지 않도록 임시 고정 소재부품(캐리어 웨이퍼)을 떼었다 붙이는(본딩·디본딩) 장비다. 회사는 자외선(UV) 레이저 기술을 활용해 차별화했다고 설명했다.

반도체 제조 공정에는 웨이퍼를 얇게 만드는 작업이 필수다. 웨이퍼에 회로와 재배선을 구현하기 위해서다. 보통 웨이퍼는 두께가 700마이크로미터(㎛) 정도인데, 공정을 거치면서 두께가 점점 얇아진다. 이 때문에 웨이퍼가 휘어져 공정 불량을 야기할 수 있는데, 웨이퍼를 단단하게 잡아줘 이를 방지하는 것이 유리 소재 캐리어 웨이퍼다.

HBM 경우 미세 구멍을 뚫는 실리콘관통전극(TSV) 공정 때문에 웨이퍼가 일반 반도체 대비 더 얇아지는데 이 때문에 캐리어 웨이퍼 필요성이 부쩍 커지고 있다. 지금까지 캐리어 웨이퍼를 메인 웨이퍼에 접·탈착하려면 접합 소재를 쓴 후 기계적으로 분리했다. 칼날과 같은 미세한 휠로 갈라내는 방식이다. 이는 메인 웨이퍼에 무리를 줘 미세 균열(크랙)을 발생시키거나 이물을 남길 수 있다. 대안으로 열이나 화학 물질로 녹여 탈착하는 기술도 등장했지만, 대세로 자리잡지 못했다.

코스텍시스템은 레이저 기술로 기존 한계를 개선했다. 자외선(UV) 레이저를 조사, 안전하게 두 웨이퍼를 탈착하는 방식으로, 물리적 압력을 가하지 않아 웨이퍼에 손상을 가하지 않고 이물 발생도 최소화할 수 있다고 강조했다.

회사는 이미 팬아웃-웨이퍼레벨패키징(FO-WLP) 공정에 양산용 본딩·디본딩 장비를 공급한 경험이 있다. 이번 HBM용은 355나노미터(㎚) 파장의 UV 레이저를 활용, 가격 경쟁력을 추가 확보했다.

회사 관계자는 “일부 본딩·디본딩 장비에는 308㎚ 파장의 엑시머 레이저가 활용되는데, 신규 장비에는 도입·유지비용이 적게 드는 광원을 활용했다”고 설명했다.

코스텍시스템은 글로벌 접합 소재 기업과 신규 장비 성능 테스트를 진행하고 있다. 향후 국내 반도체 제조사 및 후공정 기업(OSAT)와도 성능 평가도 추진할 예정이다. 이르면 내년 양산 공급이 가능할 것으로 관측된다.

현재 본딩·디본딩 장비는 일본 도쿄일렉트론(TEL)과 독일 수스마이크로텍 등이 장악하고 있어, 납품 성공 시 외산 대체 효과도 기대된다. 코스텍시스템은 외산 장비에는 꼭 필요한 정전척(ESC)를 사용하지 않고 본딩·디본딩하는 기술도 적용, 차별화 요소로 내세웠다.

코스텍시스템 관계자는 “캐리어 웨이퍼 제거 후 메인 웨이퍼에 남아 있는 임시 접착제 필름을 제거하는 '필 오프' 기술도 보유, 필름 공급 및 필 오프 자동화 시스템도 선보일 것”이라고 밝혔다.

미국과 유럽을 중심으로 반도체 관련 관세 완화 논의가 급물살을 타는 가운데, 국내 기술 기반의 전력반도체 부품 전문 기업 코스텍시스가 글로벌 공급망에서 ‘게임체인저’로 주목받고 있다.

5월24일 업계에 따르면 코스텍시스는 세계 최초로 수직형 구조의 초소형 전류 센서(션트저항)를 개발했다. 해당 기술은 기존 평면형 대비 뛰어난 소형화, 정밀도, 열 안정성을 확보해, AI 반도체, 전기차 배터리, 스마트 로봇, 자율주행 시스템 등 전력 정밀 제어가 필요한 다양한 전자기기에서 폭넓은 활용이 가능하다.이 전류 센서는 기기 내부 발열을 최소화하면서 전력 소모를 정확히 감지해, 과충전·과방전·과열 등 치명적인 문제를 미연에 방지하고 기기 수명을 최적화하는 데 기여한다. 현재 이 기술은 특허 출원이 완료된 상태로, 코스텍시스는 양산화와 제품 자동화 체계 구축도 마무리 단계에 접어들었다.특히 주목할 점은 차세대 SiC(Silicon Carbide) 전력반도체용 방열 스페이서 부품 사업이다. 해당 부품은 최근 글로벌 반도체 기업 온세미컨덕터(Onsemi)의 미국 현지 양산 퀄리피케이션(Qualification)을 통과, 본격적인 납품 단계에 돌입했다. 이는 코스텍시스의 부품이 미국 반도체 산업의 품질·내구성 기준을 충족했다는 점에서 기술 경쟁력을 다시금 입증한 것이다.이외에도 ST마이크로일렉트로닉스, 비테스코, 산켄등 글로벌 전력반도체 업체들과의 퀄 테스트도 병행 중이며, 향후 양산 채택 여부에 대한 기대감도 높아지고 있다.코스텍시스의 이러한 기술은 전력반도체 시장의 급성장과 맞물려, 반도체 관세 완화 및 공급망 다변화 전략의 핵심 수혜로 평가받는다. 특히 고부가가치 부품 중심의 기술 내재화 역량은 글로벌 메이저 기업들과의 전략적 협업 가능성을 더욱 높이고 있다.산업계에선 "코스텍시스의 수직형 션트저항 기술과 SiC 스페이서 부품은 반도체·AI·전기차 등 첨단 산업에서 새로운 표준을 제시할 수 있는 결정적 기술"이라며 "관세 장벽이 완화되는 지금이 글로벌 시장 확장에 있어 절호의 타이밍"이라고 전망했다.

올 1분기 개별기준 매출액은 33.12억으로 전년동기대비 15.73% 감소. 영업이익은 3.86억 적자로 1.92억에서 적자전환. 당기순이익은 3.53억 적자로 2.54억에서 적자전환.

코스텍시스 주가가 강세를 보이고 있다. 2월21일 오후 2시 11분 기준 전 거래일 대비 28.30%(1500원) 급등한 6800원에 거래되고 있다.

이는 반도체 방열 솔루션 전문 기업 코스텍시스가 와이어 본딩을 대체하는 혁신적인 기술인 '칩 스페이서'와 '비아 스페이서'를 활용한 첨단 전력 반도체 패키징 기술 양산에 돌입 하면서 주가에 훈풍을 불어 넣고 있는 것으로 해석된다.

기존 와이어 본딩 방식은 전력 반도체의 성능을 저하시키는 요인으로 지적돼 왔다.

코스텍시스는 이러한 문제를 해결하기 위해 와이어 본딩을 제거하고 새로운 스페이서 기술을 적용하여 전기적 특성을 개선하고 열 저항을 줄이는 데 성공했다.

코스텍시스는 주력 제품인 5G 등 통신용 파워 트랜지스터의 세라믹 패키지, LCP 패키지 및 QFN 패키지를 글로벌 통신 장비 업체인 NXP에 양산 납품하고 있다.

이는 코스텍시스의 고 방열 기술력과 품질을 세계적으로 인정받았다는 의미를 가진다.

또한 코스텍시스는 전기 자동차의 파워 반도체용 인터포저, 스페이서 등 방열 부품 제조, 판매 사업을 통해 미래 자동차 시장 변화에 발맞춘 사업 포트폴리오를 구축하고 있다.

전기차의 핵심 부품인 파워 반도체의 효율적인 방열을 위한 솔루션을 제공하며 시장 성장에 기여하고 있다.

작년 개별기준 매출액은 142.13억으로 전년대비 23.07% 증가. 영업이익은 18.95억 적자로 13.20억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 17.95억 적자로 113.79억 적자에서 적자폭 축소.

2023년 개별기준 매출액은 115.49억으로 전년대비 54.45% 감소. 영업이익은 13.20억 적자로 35.74억에서 적자전환. 당기순이익은 113.79억 적자로 10.79억 적자에서 적자폭 확대. 

기업인수목적회사(SPAC) 교보10호스팩이 RF통신용 반도체 패키지 제조 및 판매업체 코스텍시스를 흡수합병함에 따라 변경 상장. 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 5G 등 통신용 파워 트랜지스터(Power Transistor)의 세라믹 패키지(Ceramic Package)와 LCP(Liquid Crystal Polymer)패키지 및 QFN(Quad Flat No lead)패키지와 전기자동차의 전력반도체용 방열부품인 스페이서(Spacer) 등을 제조, 판매. 최대주주는 한규진 외(44.85%), 상호변경 : 교보10호스팩 -> 코스텍시스(23년4월). 

작년 12월10일 4200원에서 최저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 2월27일 8540원에서 고점을 찍고 밀렸으나 4월9일 4870원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 6월19일 12990원에서 고점을 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 10910원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 11360원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  12500원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 13750원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.