반도체 인터페이스 전문기업 퀄리타스반도체 주가가 강세를 보이고 있다. 6월25일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 45분 현재 4.60% 올라 1만 5220원에 거래되고 있다.

퀄리타스반도체가 글로벌 반도체 업계의 차세대 표준으로 부상한 ‘UCIe 2.0’(Universal Chiplet Interconnect Express) 규격 기반의 인터페이스 IP(지적재산권) 개발에 성공, 주가에 훈풍을 불어 넣고 있는 것으로 해석된다.

이번 기술은 칩렛(Chiplet) 기반 반도체 설계에서 이종 칩 간 고속 통신을 구현하는 데 핵심적인 역할을 하는 기술로, 최근 글로벌 반도체 기업들이 차세대 패키징 전략의 중심축으로 채택하고 있다.

UCIe 2.0은 전송 속도와 전력 효율이 대폭 향상된 최신 규격으로, 글로벌 반도체 생태계에서 ‘속도 경쟁’의 기준점이 되고 있다.

퀄리타스반도체는 UCIe 컨소시엄 정회원으로서, 이번 개발 성공을 통해 칩렛 시장의 글로벌 IP 공급사 반열에 공식 합류하게 됐다. 

UCIe 2.0 IP는 64GT/s(기가전송속도)급 고속 데이터 전송을 지원, 데이터 중심 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 반도체 설계에 최적화돼 있다. 

UCIe는 인텔, 삼성전자, TSMC 등 글로벌 반도체 리더들이 주도하는 통합 인터페이스 규격으로, 각기 다른 제조사의 칩을 하나의 패키지에 묶어 동작시킬 수 있게 해준다. ‘반도체판 USB’라 불릴 만큼 개방성과 확장성이 뛰어나, 향후 칩렛 기반 반도체 시장의 표준 인터페이스로 자리잡을 전망이다.

업계는 퀄리타스반도체의 이번 성과를 “국내 반도체 IP 산업의 경쟁력을 한 단계 끌어올리는 신호탄”으로 평가하고 있다. ARM, 시놉시스 등 글로벌 IP 업체가 장악하고 있는 시장에서 국내 기업이 독자 규격 대응에 성공한 것은 극히 이례적이다.

퀄리타스반도체는 이번 IP를 기반으로 AI 반도체, 데이터센터용 칩, 네트워크 프로세서 등 고성능 반도체를 설계하는 국내외 고객사에 라이선스를 제공할 계획이다. 이와 함께 패키징 설계 자동화 툴(EDA) 업체들과 협력해 시스템 반도체 통합 솔루션 사업도 강화할 방침이다.

업계 전문가는 “칩렛은 설계 유연성, 원가 절감, 성능 향상을 동시에 구현할 수 있는 차세대 전략”이라며 “UCIe IP를 선점한 기업들이 향후 AI 및 엣지컴퓨팅 시장 주도권을 갖게 될 것”이라고 강조했다.

국내 IP(설계자산) 업체 퀄리타스반도체가 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 표준 ver2.0을 지원하는 IP개발을 성공적으로 완료했다고 6월10일 밝혔다.

이번에 개발된 UCIe PHY IP는 송수신 채널 총 32개를 통해 최대 512Gbps(56GB/s) 전송 속도를 제공하며 고대역폭·저지연 특성을 구현해 칩렛(Chiplet) 간 고속 데이터 전송에 최적화된 성능을 발휘한다.

특히, 32개 채널 전체의 패키지 전송 트레이스 폭이 약 1mm 수준으로 매우 좁아, 기존 PCI Express 등 고속 인터페이스 대비 월등한 전송 밀도를 제공한다. 이로 인해 해당 IP는 고성능 AI 가속기, 데이터센터용 SoC, 네트워크 및 서버 시스템 등 차세대 고집적 반도체 설계에 필수적인 Die-to-Die 인터커넥트 기술로 주목받고 있다.

퀄리타스반도체는 단순한 IP 설계를 넘어, 패키지 및 테스트 보드를 직접 설계하고 실리콘 수준에서의 검증까지 독자적으로 수행했다. 고속 측정 기술과 테스트 기반 모델링을 바탕으로, 복잡한 칩 설계 환경에서의 성능 예측 및 품질 확보에 필수적인 종단 간 검증 체계를 사내 랩을 통해 구축한 점이 강점이다.

또한 고속,고집적 인터페이스의 구현을 위해, 국내 최고 수준의 패키지 기술력을 보유한 하나마이크론과 협력해, UCIe 전용 스탠다드 및 어드밴스드 패키징 기술을 구현했다. 이번 프로젝트에서도 높은 난이도의 설계 요건을 충족하는 실물 패키지를 제조하여 제공함으로써, 설계 사양에 최적화된 결과물을 구현하는 데 성공했다.

UCIe는 다양한 이종 칩렛 간 고밀도 데이터 연결을 가능케 하는 기술로, 기존 인터페이스와는 달리 패키지 및 보드 환경에 최적화된 설계 대응력이 핵심이다.

이번 IP 개발은 퀄리타스반도체가 주관기관으로 참여 중인 ‘ICT 융합산업혁신기술개발사업 – 인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스 IP 개발’ 과제의 일환으로, 2023년부터 수행된 3개년 연구 성과에 기반해 이뤄졌다.

김두호 퀄리타스반도체 대표는 “UCIe는 글로벌 반도체 업계뿐 아니라 많은 고객사들이 높은 관심을 보이는 차세대 칩렛 인터페이스 표준”이라며 “이번 IP는 실리콘 기반 검증을 통해 당사의 기술력과 상용 공정에서의 구현 가능성을 입증한 대표적 성과로, 앞으로도 고객 맞춤형 고속 인터페이스 솔루션을 지속 확대해 나갈 계획”이라고 말했다.

올 1분기 개별기준 매출액은 18.80억으로 전년동기대비 153.03% 증가. 영업이익은 50.43억 적자로 59.29억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 47.33억 적자로 54.32억 적자에서 적자폭 축소.

국내 시스템 반도체 설계자산(IP) 전문 기업 퀄리타스반도체 주가가 강세를 보이고 있다. 4월24일 한국거래소에 따르면 이날 오후 1시58분 현재 3.79% 올라 1만 4250원에 거래되고 있다.

퀄리타스반도체가 시스템 반도체의 핵심 기술인 고성능 인터커넥트 IP 개발에 성공하고, 미국의 유력 기업과 상용화 계약을 체결하며 글로벌 시장 진출의 발판을 마련, 주가에 훈풍을 불어 넣고 있는 것으로 보인다.

이번 성과는 퀄리타스반도체의 뛰어난 기술력을 입증하는 동시에, 국내 시스템 반도체 IP 산업의 경쟁력을 한 단계 끌어올리는 계기가 될 것으로 기대된다.

인터커넥트 IP는 복잡한 시스템온칩(SoC) 내부에서 여러 개의 프로세서 코어, 메모리, 주변 장치 등이 효율적으로 데이터를 주고받을 수 있도록 연결하는 핵심 기술이다.

고성능 컴퓨팅, 인공지능(AI), 자율주행 등 첨단 산업 분야에서 데이터 처리량이 폭발적으로 증가하면서 고성능 인터커넥트 IP의 중요성은 커지고 있다.

퀄리타스반도체는 오랜 연구 개발 끝에 독자적인 아키텍처 기반의 고성능, 저전력 인터커넥트 IP를 성공적으로 구현해냈다. 이는 해외 유수의 IP 기업들과 어깨를 나란히 할 수 있는 기술 경쟁력을 확보했다는 의미로 해석된다.

이번에 퀄리타스반도체와 상용화 계약을 체결한 미국 기업은 AI 반도체 분야에서 혁신적인 기술력을 인정받고 있는 것으로 알려졌다. 고성능 인터커넥트 IP는 이 기업의 차세대 AI 반도체 개발에 핵심적인 역할을 수행할 것으로 예상된다.

계약 규모와 구체적인 내용은 양사 합의 하에 공개되지 않았으나, 업계에서는 상당한 규모의 계약일 것으로 추측하고 있다.

이번 상용화 계약은 퀄리타스반도체의 기술력이 글로벌 시장에서 인정 받았다는 중요한 의미를 갖는다. 그동안 해외 IP 기업에 대한 의존도가 높았던 국내 시스템 반도체 산업은 퀄리타스반도체의 성공적인 해외 진출을 통해 IP 자립도를 높이고, 더 나아가 글로벌 IP 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있는 가능성을 열었다.

퀄리타스반도체 관계자는 "이번 미국 기업과의 상용화 계약은 당사의 기술력을 세계적으로 인정받은 결과"라며 "끊임없는 연구 개발을 통해 더욱 혁신적인 IP를 개발하고, 글로벌 시스템 반도체 시장에서 핵심적인 역할을 수행해 나갈 것"이라고 포부를 밝혔다.

업계 전문가들은 "이번 성과는 국내 시스템 반도체 IP 산업의 중요한 이정표가 될 것"이라며 "향후 추가적인 해외 시장 진출과 함께 국내 IP 기업들의 성장세가 더욱 가팔라질 것으로 기대된다"고 전망했다.

미국 정부가 '첨단 반도체 패키징 및 포토닉스 센터' 설립을 추진하면서, 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics) 기술을 세계 최초로 개발한 퀄리타스반도체가 시장에서 부각되고 있다.    

퀄리타스반도체는 3월12일 오후 1시45북 현재 전거래일보다 12.17% 오른 1만5950원에 거래중이다.    

업계에 따르면 퀄리타스반도체는 현재 과학기술정보통신부의 '실리콘 포토닉스 응용기술 개발' 국책 과제를 수행 중이며, 차세대 반도체 및 AI 산업에서 핵심 기술을 선점하고 있다.    

외신에 따르면 미국 정부는 '첨단 반도체 패키징 및 포토닉스 센터'를 설립할 계획이며, 이를 통해 3D 반도체, 이종 결합 패키징 및 독자적인 광(光) 반도체 기술 개발을 강화할 방침이다.    

실리콘 포토닉스는 반도체 간 데이터 신호를 전기 대신 빛으로 변환하여 데이터 전송 속도를 수백 배 향상시키고 전력 소모를 획기적으로 줄이는 기술이다. 특히, AI 반도체가 직면한 속도와 발열 문제를 해결할 수 있는 차세대 기술로 평가되며, TSMC, 인텔, 삼성전자 등 글로벌 반도체 기업들도 상용화에 나서고 있다.    

미국 정부가 직접 실리콘 포토닉스 기술 개발 및 투자를 선언한 것은 중국의 반도체 굴기를 견제하고, AI 및 첨단 반도체 시장의 패권을 강화하기 위한 전략으로 해석된다. 이에 따라, 이미 세계 정상급 실리콘 포토닉스 기술을 보유한 퀄리타스반도체가 글로벌 시장에서 주목받고 있다.    

퀄리타스반도체는 PCIe 6.0 PHY IP 솔루션을 세계 최초로 개발한 기업으로, 초고속 데이터 전송 기술에서 독보적인 경쟁력을 확보하고 있다.    

이 솔루션은 레인당 최대 64GT/s(기가전송 속도) 속도를 지원하며, 최대 16개 레인을 활용해 양방향 통신 시 초당 256GB의 데이터 전송이 가능하다. 이는 AI 데이터센터, 자율주행, 클라우드 컴퓨팅, 5G 통신 인프라 등 대용량 데이터 처리 환경에서 필수적인 기술이다.    

뿐만 아니라, 퀄리타스반도체는 '인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 Tbps급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술' 개발을 진행하며, 차세대 반도체 기술을 선도하는 글로벌 기업으로 자리 잡고 있다.    

AI 및 고성능 반도체 시장이 급속도로 성장하면서, 실리콘 포토닉스 기술이 차세대 반도체 패권을 결정짓는 핵심 기술로 떠오르고 있다.  미국 정부의 직접적인 투자 계획이 발표되면서, 실리콘 포토닉스 기술을 선제적으로 개발한 퀄리타스반도체가 관련 기술 보유 기업으로 주목받고 있다.    

업계 관계자는 "퀄리타스반도체는 세계 정상급 실리콘 포토닉스 기술을 보유하고 있으며, AIㆍ고성능 반도체 시장의 성장과 함께 글로벌 반도체 기업들과 협력을 확대할 가능성이 크다"고 분석했다.    

미국의 대규모 실리콘 포토닉스 투자 발표 이후, 퀄리타스반도체의 차세대 반도체 기술이 다시금 시장에서 재조명되고 있으며, 향후 글로벌 반도체 생태계에서 중요한 역할을 할 것으로 예상된다.    

작년 연결기준 매출액은 60.74억으로 전년대비 43.62% 감소. 영업이익은 226.94억 적자로 111.86억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 190.57억 적자로 81.08억 적자에서 적자폭 확대.

2023년 개별기준 매출액은 107.75억으로 전년대비 0.13% 감소. 영업이익은 111.86억 적자로 36.71억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 81.09억 적자로 23.81억 적자에서 적자폭 확대. 

초고속 인터페이스 반도체 IP 개발 전문업체. 초고속 인터커넥트 반도체 설계 기술과 초미세 반도체 공정 설계 및 검증 기술을 바탕으로, 초고속 인터페이스 IP 라이센싱(MIPI IP, PCIe IP, 디스플레이 칩셋 인터페이스 IP, Multi-Level Signaling SERDES PHY IP) 및 Design Service 사업(IP 설계, IP Test Chip 개발, IP Test Chip 검증 및 IP 기술지원 서비스) 등을 영위. 최대주주는 김두호 외(33.70%). 

2022년 개별기준 매출액은 107.89억으로 전년대비 173.00% 증가. 영업이익은 36.71억 적자로 47.42억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은23.81억 적자로 36.55억 적자에서 적자폭 축소. 

작년 12월9일 5880원에서 최저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 3월13일 19140원에서 고점을 찍고 밀렸으나 4월9일 11010원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 5월13일 16900원에서 고점을 찍고 밀렸으나 5월23일 13350원에서 저점을 찍고 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 14750원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 15360원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  16900원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 17600원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.