반도체 검사정비 전문기업인 티에스이는 한국생산기술연구원(생기원)과 반도체 테스트 기술 분야의 교류 및 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 4월14일 밝혔다.

양 기관은 이번 협약을 계기로 반도체 테스트 분야에서의 기술 리더십을 강화하고, 민관 협력을 통한 국내 반도체 생태계의 경쟁력 향상을 적극 도모해 나갈 계획이다. 향후 △반도체 테스트 기술 관련 네트워크 구축 및 산업 정보 교류 △정례 기술교류회 개최 △기업협력 프로그램(Go-together) 공동 운영 △인적·물적 인프라 공동 활용 등 다양한 실질적 협력 방안을 추진해 나갈 계획이다.

김철호 티에스이 대표이사는 “이번 협약은 티에스이가 민간 주도 기술력으로 국내 반도체 테스트 산업을 선도해 나가는 중요한 이정표가 될 것”이라며 “생기원과의 협력을 통해 글로벌 반도체 산업의 변화에 능동적으로 대응하고, 선행기술 확보와 산업 생태계 강화를 위해 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

이상목 생기원 원장은 “티에스이와의 협력을 통해 테스트 분야에서 새로운 민관 협력 모델을 구축하고, 반도체 산업 고도화에 기여할 수 있기를 기대한다”며 “지속적인 기술 교류를 바탕으로 실질적인 산업 성과로 이어질 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

한편 이날 협약식에서 양 기관은 주요 기술을 소개하는 기술교류회 역시 진행했다. 티에스이는 자사의 핵심 기술인 프로브카드 및 테스트 소켓 기술을 발표했다. 생기원은 펨토초 레이저 및 반도체 공정용 금속이온 제거 필터 제조 기술을 소개했다. 

올 1분기 연결기준 매출액은 830.31억으로 전년동기대비 42.64% 증가. 영업이익은 31.18억으로 30.67억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 17.92억으로 1056.13% 증가.

티에스이(131290)가 강세를 보인다. 프로브카드(반도체 칩과 테스트 장비 연결 부품) 매출 확대 기대에 매수세가 몰리는 것으로 풀이된다. 

2월27일 엠피닥터에 따르면 오전 9시 29분 현재 티에스이는 전 거래일보다 4.72%(2200원) 오른 4만 8800원에 거래되고 있다.  

오강호 신한투자증권 연구원은 “작년 4분기 영업이익은 137억원으로 전년 동기 대비 1389%(2023년 4분기 9억원) 증가해 컨센서스 대비 7% 상회한 호실적”이라며 “영업이익률은 13.3%로 같은 기간 12%포인트 늘었다”고 분석했다.  

오강호 연구원은 “프로브카드(반도체 칩과 테스트 장비 연결 부품) 매출액은 330억원으로 전년 동기 대비 186% 늘어(기존 추정치 203억원) 서프라이즈를 기록했다”며 “디램용 프로브카드 매출 확대가 실적 성장을 견인했다”고 설명했다.  

테스트 소켓 매출액은 120억원으로 전년 동기 대비 20% 늘어 기존 추정치 95억원을 웃돌았고 자회사 연결 매출액은 334억원으로 같은 기간 15% 증가해 추정치에 부합했다.  

오 연구원은 “올해 낸드용 프로브카드 제품 고객사 수요 개선 기대 구간에 진입했다”며 “디램용 프로브카드 글로벌 수요도 확대될 것”이라고 전망했다.  

이어 “프로브카드 매출액 성장률은 2024년 109%(디램 가세효과), 2025년 23%(낸드+디램)로 기대한다”며 “프로브카드 매출 확대에 따른 영업레버리지 효과도 주목할 포인트”라고 진단했다. 2025년 연결 영업이익은 521억원으로 전년 대비 31% 증가하고, 영업이익률은 14%로 같은 기간 2.5%포인트 늘어날 것으로 내다봤다.  

반도체 테스트 부품 분야의 강자인 티에스이(TSE)가 통합 브랜드 ‘i3unify’를 론칭하며 HBM(High Bandwidth Memory)과 시스템 반도체 시장 공략에 박차를 가하고 있다.

티에스이는 테스트 소켓, 인터페이스 보드, 프로브 카드 등 테스트 인터커넥션 부품 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있다. 새로운 브랜드를 통해 정체성과 경쟁력을 강화하고 고객사와의 협업 시너지를 극대화하는 데 초점을 맞췄다.

1월23일 티에스이 백대현 상무는 “저희는 i3unify라는 브랜드를 통해 세 가지 제품군을 모두 다루며, 이를 통해 티에스이의 기술적 강점을 고객사에 명확히 전달하고, 신뢰를 더 높일 수 있으리라 기대하고 있다”며 새로운 브랜드의 의의를 강조했다.

HBM은 적층된 다이를 고속으로 연결하는 기술이다. 기술 난도가 높아 고품질 부품이 필수적이다. TSE는 HBM용 다이 캐리어와 프로브 카드를 개발하며, 적층 다이의 품질을 안정적으로 평가할 수 있는 전기적 신호 검사 기술을 확보했다. 백 상무는 “HBM 시장은 아직 많은 기업이 진입하지 않아, 기술력을 가진 기업이 성공적으로 자리 잡으면 안정적인 물량과 높은 수익성을 확보할 수 있다”며 HBM 시장에서 입지를 강화해 나가겠다는 자신감을 내비쳤다.

과거 메모리 중심의 사업에서 비메모리 분야로 사업을 확장 중이다. 현재 비메모리 매출 비중이 10~20%로 상승했지만, 성장 여력이 여전히 크다. 특히 버티컬 프로브 카드(VPC)와 같은 고난도 기술 개발을 통해 비메모리 시장을 적극적으로 개척하고 있다. 백 상무는 “고객사와의 테크니컬 로드맵 미팅을 통해 2024년부터 2026년까지 필요한 기술을 정의하고 있으며 이를 바탕으로 선도 기업들과의 기술 격차를 줄이는 데 총력을 기울이고 있다”고 설명했다.

백 상무는 2025년 매출 전망에 대해 “올해는 작년보다 조금 나을 것 같다”면서 “작년에도 1, 2분기는 상당히 좋지 않았고 3분기부터 반등하기 시작했는데, 올해는 작년 하빈기 수준을 1년 내내 유지하는 것이 목표”라고 밝혔다. 매분기 1000억원 내외의 매출을 올리겠다는 의미다.

작년 연결기준 매출액은 3480.53억으로 전년대비 39.70% 증가. 영업이익은 398.99억으로 23.80억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 450.32억으로 20.95억 적자에서 흑자전환.

2023년 연결기준 매출액은 2491.48억으로 전년대비 26.56% 감소. 영업이익은 23.80억 적자로 566.26억에서 적자전환. 당기순이익은 20.95억 적자로 533.65억에서 적자전환. 

반도체 및 디스플레이(OLED/LED) 검사장비 제조/판매 업체. 주요제품으로 Probe Card(반도체 웨이퍼 검사장비), Interface Board(메모리 반도체 검사장비), Test Socket, OLED 검사장비 등이 있음. 주요 거래처로 삼성전자, SK하이닉스, Micron, Intel 등임. 시스템 반도체 Test House 업체인 지엠테스트, 인쇄회로기판 제조업체인 타이거일렉, 반도체 부품의 제조 및 판매업을 영위하는 메가터치 등을 주요 종속회사로 보유. 최대주주는 권상준 외(51.19%). 

2022년 연결기준 매출액은 3392.64억으로 전년대비 10.27% 증가. 영업이익은 566.26억으로 3.63% 증가. 당기순이익은 533.65억으로 23.43% 증가. 

2018년 10월30일 5610원에서 최저점을 찍은 후 2022년 5월26일 89000원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 2023년 1월3일 32950원에서 저점을 찍은 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 작년 5월3일 87800원에서 고점을 찍고 밀렸으나 12월9일 35000원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 3월21일 54600에서 고점을 찍고 밀렸으나 6월23일 37950원에서 저점을 찍은 후 26일 41550원에서 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 38200원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 39800원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  43800원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 48200원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.