삼성전자가 차세대 파운드리 경쟁력 회복을 위한 준비에 나섰다. 최근 2세대 2나노(SF2P) 공정에 대한 기초 설계를 완료하고, 협력사들과 고객사 유치를 위한 프로모션에 돌입했다.

삼성전자는 지난해 에이디테크놀로지, Arm, 리벨리온과 협력 개발하기로 공개한 차세대 AI 컴퓨팅 칩렛 플랫폼도 최근 SF2P 공정을 채택한 것으로 파악됐다. 내부 고객사인 시스템LSI의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 제외하면 첫 활용 사례다.

6월27일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리와 디자인하우스(DSP) 기업들은 최근 SF2P 공정에 대한 프로모션을 본격화했다.

SF2P는 삼성전자가 내년 양산을 목표로 한 2세대 2나노 공정이다. 올 하반기 양산될 예정인 1세대 2나노(SF2) 공정 대비 성능은 12% 향상됐으며, 소비 전력은 25%, 면적은 8% 줄일 수 있다는 게 삼성전자의 설명이다.

그동안 삼성전자와 DSP 협력사들은 잠재 고객사들과 SF2P 공정 수주에 대한 물밑작업을 진행해 왔다. 내부 고객사인 시스템LSI와도 SF2P 공정 기반의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 설계 및 양산을 준비하고 있다.

나아가 올 2분기에는 외부 고객사들을 대상으로 SF2P 공정에 대한 프로모션에 나서기 시작했다. PDK(공정 설계 키트) 등 칩 설계를 위한 기본 준비가 마무리됐다는 판단에서다.

PDK는 파운드리 기업이 고객사인 팹리스에 제공하는 소프트웨어다. 특정 공정 기반에 맞춰 칩 설계가 가능하도록 회로 도면과 특성, 시뮬레이션 도구 등 다양한 정보를 포함하고 있다.

SF2P 공정의 PDK는 현재 0.9 버전까지 제작됐다. 통상 반도체 업계에서는 1.0 버전이 제작돼야 외부 고객사에 배포가 가능한 것으로 본다. SF2P 공정의 PDK 1.0 버전은 다음달에 개발될 것으로 알려졌다.

반도체 업계 관계자는 "SF2P 공정에 대한 제반 기술들이 갖춰지면서, 최근 삼성전자와 DSP 기업들이 SF2P 공정에 대한 수주 프로젝트를 진행하기 시작했다"며 "올해 삼성전자와 2나노 칩을 설계하려는 고객사들은 대부분 SF2P 공정을 쓰게될 것"이라고 설명했다.

실제로 삼성전자 SF2P 공정은 상용화 궤도에 오르고 있다. 삼성전자 파운드리 사업부와 DSP 기업 에이디테크놀로지, IP(설계자산) 기업 Arm, 국내 AI 반도체 팹리스인 리벨리온이 협력 개발하는 'AI CPU 칩렛(Chiplet) 플랫폼'이 최근 SF2P 공정을 채택한 것으로 파악됐다.

해당 프로젝트는 리벨리온의 AI 반도체 '리벨(REBEL)'에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합하는 것이 주 골자다. CPU 칩렛은 Arm의 ‘네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(Arm Neoverse Compute Subsystems) V3’를 기반으로 설계되며, 삼성전자의 2나노 공정을 통해 양산된다.

칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술로, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있다는 장점이 있다.

해당 프로젝트는 지난해 9월 말 첫 공개됐다. 당시 참여 기업들은 삼성전자의 2나노 공정을 활용하기로 했으나, 구체적으로 어느 세대의 공정을 채택할 지는 확정하지 않았다.

시스템반도체 전문 디자인하우스인 에이디테크놀로지 주가가 폭등중이다. 6월11일 한국거래소에 따르면 이날 16.30% 올라 1만 8980원에 거래를 마감했다. 에이디테크놀로지가 글로벌 자율주행 시장 성장의 수혜주로 주목 받으면서 주가에 긍정적 영향을 미치고 있는 것으로 보인다.

삼성전자 파운드리와의 전략적 협력을 기반으로, 완성차 업체들의 첨단 운전자보조시스템(ADAS) 및 자율주행칩 프로젝트 수주가 확대되며 본격적인 성장 모멘텀에 진입했다는 평가다.

최근 차량용 반도체 공급망이 글로벌 차원에서 재편되면서, AD 테크놀로지가 보유한 설계 역량 및 파운드리 연계 구조가 강점으로 부각되고 있다. 시장에서는 동종 업계 대비 저평가된 주가 수준도 매력으로 작용하며 재평가 가능성에 무게가 실리고 있다.

에이디테크놀로지는 삼성 파운드리의 선단 공정 기반 설계를 대행하는 전문기업이다. 최근 들어 글로벌 완성차 업체 및 Tier1 부품사들이 차세대 자율주행 플랫폼 구축에 나서면서, 해당 프로젝트에 에이디테크놀로지의 참여 빈도도 높아지고 있다.

업계 관계자는 “미국, 유럽, 일본 등 주요 완성차 업체들이 삼성전자와 차량용 칩 개발을 가속화하는 가운데, AD 테크놀로지는 설계 파트너로 활약 중”이라며 “수년 내 상용화될 고성능 자율주행칩 다수에 회사가 기여하고 있는 것으로 안다”고 말했다.

AI, 영상처리, 센서 융합 기술이 집약된 시스템반도체를 중심으로 디자인 서비스 포트폴리오를 확대하고 있다. 5나노 이하 공정 대응 능력 확보와 함께, 고성능 저전력 반도체에 최적화된 설계를 통해 글로벌 고객사의 요구를 충족시키고 있다는 설명이다.

삼성전자는 파운드리 사업 확대의 핵심 축으로 차량용 반도체를 지목하고 있다. 파운드리 분야에서 TSMC와의 격차를 줄이기 위해, 고수익 고객 기반 확보와 신규 산업군 진입이 핵심 전략이다. 이 가운데 자율주행·전기차 시장은 고성능 칩 수요가 폭증하는 분야로, 삼성의 공격적 투자가 이어지고 있다.

에이디테크놀로지는 삼성 파운드리의 공식 디자인 파트너로서, 고사양 차량용 칩의 개발 전 과정에 깊숙이 관여하고 있다. 삼성의 차량용 고객 확대가 곧 에이디테크놀로지의 수주 증가로 직결되는 구조다.

에이디테크놀로지는 최근 기술주 조정 국면 속에서도 안정적인 흐름을 유지하고 있다. 2025년 이후 수익성 회복과 외형 성장 가능성이 제시되면서, 주가도 서서히 반등세를 보이고 있다. 특히 주가수익비율(PER)이 10배 미만으로, 동종 반도체 설계사 대비 저평가 매력이 부각되고 있다.

2024년 기준 매출은 전년 대비 소폭 감소할 것으로 예상되나, 2025년부터는 대형 고객사 프로젝트가 반영되며 실적 반등이 기대된다. 최근 수주 건 가운데는 미국 전기차 스타트업, 유럽 완성차 그룹 등 신규 고객사도 포함된 것으로 알려져 향후 외형 성장에 탄력이 붙을 전망이다.

특히 자율주행 2~3단계 상용화 시점에 맞춰 고성능 ASIC 수요가 급증할 경우, 해당 칩 설계를 담당하는 에이디테크놀로지의 레버리지 효과도 기대된다.

시장에서는 에이디테크놀로지가 ‘삼박자’를 갖춘 종목으로 재조명되고 있다. 성장성 높은 자율주행칩 시장 진입, 동종 기업 대비 낮은 밸류에이션,  삼성전자와의 전략적 파트너십 등이다.

자율주행 기술의 핵심이 고성능 반도체로 이동하면서, 설계 기술을 보유한 파운드리 연계 디자인하우스의 가치는  커질 전망이다. 특히 미국·중국 중심의 공급망이 지역 분산화되면서, 한국 반도체 생태계 전반의 위상도 동반 상승하고 있다.

올 1분기 연결기준 매출액은 326.41억으로 전년동기대비 6.71% 증가. 영업이익은 15.52억 적자로 37.61억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 17.42억 적자로 5.61억에서 적자전환. 

에이디테크놀로지 주가가 강세를 보이고 있다. 2월13일 한국거래소에 따르면 이날 4.93% 올라 2만 1300원에 거래를 마감했다. 에이디테크놀로지가 삼성전자와 긴밀한 협력을 통해 3D 패키징과 칩렛 기술 고도화에 박차를 가하면서 주가에 긍정적 영향을 미치고 있는 것으로 보인다.

반도체 시장에서의 입지를 강화하고 있다. 3D 패키징은 다층 기판 위에 여러 개의 칩을 쌓아 올려 집적도를 높이는 기술이며, 칩렛은 하나의 큰 칩을 작은 여러 개의 칩으로 나누어 성능과 효율성을 높이는 기술이다. 이러한 기술들은 차세대 반도체의 핵심 기술로 꼽히며, 소비전력 감소, 성능 향상, 면적 축소 등 다양한 이점을 제공한다.

삼성전자의 첨단 패키징 기술과 에이디테크놀로지의 설계 역량이 결합되어 시너지 효과를 창출할 것으로 기대된다.

에이디테크놀로지는 현대자동차의 차량용 반도체 수주를 통해 미래 성장 동력을 확보했다. 자동차 산업에서 반도체의 중요성이 커지면서, 에이디테크놀로지의 기술력이 자동차 산업에도 적용될 수 있음을 보여주는 사례이다.

자동차, 인공지능, 5G 등 미래 성장 산업에서의 수요가 증가해  성장은 더욱 가속화될 것으로 전망된다.

작년 연결기준 매출액은 1065.46억으로 전년대비 6.36% 증가. 영업이익은 169.54억 적자로 174.07억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 151.77억 적자로 162.56억 적자에서 적자폭 축소. 

주문형 반도체, Application-specific integrated circuit(ASIC)를 설계 및 판매하는 디자인 하우스 사업을 주요 사업으로 영위하는 업체. 다양한 IT 제품의 핵심부품인 시스템반도체를 고객과 함께 개발하는 디자인 하우스 전문기업으로 고사양/고집적도 시스템 반도체를 개발 및 양산중이며, 저전력 시스템반도체 개발을 위한 인프라를 확보하고 있음. TSMC의 VCA(Value Chain Aggregator)로 선정되었으며, 삼성전자 파운드리와 DSP 협력파트너 관계. 최대주주는 김준석 외(17.79%). 

2023년 연결기준 매출액은 1001.72억으로 전년대비 39.0% 감소. 영업이익은 174.07억 적자로 43.98억에서 적자전환. 당기순이익은 145.52억 적자로 56.21억에서 적자전환.

2016년 2월12일 4108원에서 바닥을 찍은 후 작년 3월8일 52200원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 12월9일 12060원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 올 2월14일 23000원에서 고점을 찍고 밀렸으나 4월9일 12630원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 19050원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 19800원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 21800원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 24000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.