예스티(122640)는 반도체 제조용 장비에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)을 6월23일에 공시했다.계약 상대방은 삼성전자 주식회사이고, 계약금액은 55.5억원 규모로 최근 예스티 매출액 1,001억원 대비 약  5.54 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2025년 06월 23일 부터 2026년 03월 31일까지로 약 9개월이다.

반도체 장비 전문기업 예스티가 고압어닐링(High Pressure Annealing·HPA) 장비의 상용화를 위한 본격적인 행보에 나섰다. 현재 국내외 반도체 고객사를 대상으로 장비 프로모션과 평가가 진행되고 있으며, 연내 수주 등 시장 진입이 가시화될 것으로 전망하고 있다. 예스티 관계자는 6월20일 "일부 고객사는 장비 평가를 모두 마쳤고, 일부는 최종 웨이퍼 테스트만 남겨둔 상황이다"며 "올해는 시장 진입을 목표로 하고 있으며 본격적인 매출은 내년을 전망한다"고 말했다.

HPA 장비는 반도체 산화 공정에서 발생하는 웨이퍼 표면의 결함을 수소나 중수소로 치환해 특성과 수율을 향상시키는 장비다. 기존 제품이 최대 75매의 웨이퍼를 처리할 수 있는 데 비해, 예스티 장비는 최대 125매까지 동시에 처리 가능해 생산성이 약 60% 향상된다. 이 장비는 고도화된 미세공정에서 열처리를 통해 소자의 전기적 특성을 개선하는 역할을 하며, 기존에는 파운드리 공정에 주로 사용됐으나 최근 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 반도체 기업들 역시 도입을 확대하고 있다.

그동안 HPA 장비 시장은 국내 반도체 장비업체 HPSP가 사실상 독점해왔다. 예스티는 지난 2022년 12월 장비 개발을 완료하고 고객사 대상 데모 및 양산 테스트를 진행해 왔으나, 2023년 8월 HPSP로부터 특허 침해 소송을 제기받으면서 사업이 다소 지연됐다. 분쟁의 쟁점은 장비의 챔버 개폐 구조였다. 예스티는 이에 대해 소극적 권리범위확인심판과 무효심판을 제기했고, 특허심판원은 지난 4월 25일 예스티의 손을 들어주며 해당 구조가 기존 특허와는 다르다는 판단을 내렸다. 이에 따라 예스티는 일부 기술적 불확실성을 해소하고 제품 상용화 작업을 재개하게됐다.

다만, HPSP는 이중벽 구조에 대한 별도의 특허를 근거로 추가 소송을 제기한 상태다. 예스티 관계자는 관련 소송에 대해 "해당 특허는 이미 공개된 선행기술이 존재해 무효 가능성이 높다"며 "또한 내년 5월 만료 예정으로, 소송이 끝나기 전 효력이 소멸돼 사업 진행에는 영향이 없을 것"이라고 밝혔다. 이어 "특허 심판 절차로 시장 진입이 다소 지연된 것은 사실이나, 승소 이후 빠르게 국내외 고객사들과 프로모션을 재개했고, 성능 우위도 평가를 통해 입증된 상태"라고 설명했다.

예스티의 특허 분쟁 승소는 주가에도 긍정적인 영향을 미쳤다. 지난 4월 25일 특허심판 결과가 알려진 당일, 주가는 전일 대비 24.48% 급등하며 1만3000원대에서 1만6000원대로 올랐다. 이후 소폭 상승세를 이어가며, 20일 종가 기준, 1만7220원으로 마감했다.2000년 설립된 예스티는 반도체 및 디스플레이 장비 제조업체로, 칠러, 가압큐어, 퍼니스, 히팅자켓, 클린후드 등 다양한 제품군을 보유하고 있다. 최근에는 고대역폭메모리(HBM) 관련 장비 시장에 진출해 가시적인 성과를 내고 있다. 

지난해 기준, 예스티 전체 매출 중 반도체 장비 비중은 85%에 달하며, 디스플레이 부문 6.8%, 기타가 8.2%를 차지했다. 주력 반도체 장비는 퍼니스와 네오콘으로, 이 중 네오콘은 웨이퍼 이송장비(EFEM)에 부착되는 설치형 모듈 형태로 공급되고 있다. 이 장비는 질소 대신 제습 기능을 활용해 장비 내부 습도를 효과적으로 낮출 수 있어, 에너지 절감 및 ESG 측면에서도 주목받고 있다.예스티의 네오콘은 공동개발프로그램(JDP)을 통해 개발된 장비다. 지난해까지는 고객사에 제약이 있는 상태였지만 올해부터는 다양한 고객사 확보 등을 통해 관련 수요가 증가될 전망이다.예스티 관계자는 "기존에는 관련 장비를 파운더리 공정에만 공급했지만, 올해부터 메모리 공정으로도 공급 범위가 확대되고 있다"며 "국내 다수 고객사와 프로모션 진행하며 평가도 받고 있다. 공정확장과 고객사 다변화를 통해 사업을 확대해 나가고 있다"고 설명했다.한편, 예스티는 지난해 매출액은 전년대비 25.42% 증가한 1001억원, 영업이익 113억원을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 금융정보업체 에프앤가이드 컨센서스에 따르면 올해 매출 1088억원, 영업이익 128억원을 전망한다.

올 1분기 연결기준 매출액은 250.85억으로 전년동기대비 8.27% 증가. 영업이익은 22.18억으로 10.96% 감소. 당기순이익은 13.12억으로 2.50% 증가. 

기술 혁신을 통해 반도체 열처리 장비 분야의 선두 주자로 자리매김해 온 예스티 주가가 크게 오르고 있다. 4월24일 한국거래소에 따르면 이날 8.83% 올라 1만 3440원에 거래를 마감했다.

반도체 디스플레이 장비, 반도체 공정 인프라 부품, 반도체 공정 부품, 렌즈 사업까지 총 4개의 핵심 사업부를 운영하며 종합 장비 솔루션 기업으로 도약, 주가에 반영되고 있는 것으로 보인다.

가장 큰 경쟁력은 창립 이후 25년간 축적해 온 고도의 기술력과 끊임없는 연구개발(R&D) 투자에서 비롯된다.

국내외 5개의 생산기반과 3개의 연구소를 운영하며 핵심 요소 기술 확보에 주력하고 있으며, 이를 통해 원가 절감은 물론 제품 경쟁력 강화에 매진하고 있다. 반도체 박막 증착 공정의 핵심 장비인 CVD(Chemical Vapor Deposition) 장비와 ALD(Atomic Layer Deposition) 장비 분야에서 독보적인 기술력을 인정받고 있다.

반도체 산업의 미세화 및 고집적화 추세에 발맞춰 예스티는 정밀하고 효율적인 열처리 장비 개발에 박차를 가하고 있다. 웨이퍼의 균일한 온도 제어 기술, 고진공 환경 유지 기술, 그리고 생산성 향상을 위한 자동화 기술 등 차세대 반도체 공정에 필수적인 핵심 기술들을 자체 개발해 시장을 선도하고 있다.

예스티는 반도체 공정 인프라 부품 사업과 반도체 공정 부품 사업에서도 안정적인 성장세를 보이고 있다. 고품질의 칠러), 스크러버 등의 인프라 부품과 웨이퍼 캐리어, 가스 공급 장치 등의 공정 부품을 공급하며 반도체 생산 라인의 안정적인 운영에 기여하고 있다.

이는 특정 사업부에 대한 의존도를 낮추고 안정적인 수익 구조를 확보하는 데 중요한 역할을 하고 있다.

최근에는 렌즈 사업부를 신설하며 사업 영역을 다각화하고 있다. 정밀 광학 기술을 기반으로 고성능 카메라 렌즈 시장에 진출하여 새로운 성장 동력을 확보하겠다는 전략이다. 반도체 장비 기술에서 축적된 정밀 제어 기술과 광학 기술을 융합해 고품질의 렌즈를 개발하고 있으며, 향후 IT 기기, 의료 기기 등 다양한 분야로 사업 영역을 확대할 계획이다.

예스티의 지속적인 성장 동력은 적극적인 해외 시장 개척에서도 찾아볼 수 있다. 이미 글로벌 반도체 기업들과의 협력을 통해 해외 시장에서 기술력을 인정받고 있으며, 해외 생산 기지 확대를 통해 글로벌 공급망을 강화하고 있다. 이는 글로벌 경기 변동에 대한 리스크를 줄이고 안정적인 성장을 가능하게 하는 요인으로 작용하고 있다.

예스티는 앞으로도 핵심 기술 경쟁력 강화와 사업 다각화를 통해 지속 가능한 성장 기반을 마련하고, 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 확대해 나갈 것으로 기대된다.

예스티가 일본 낸드플래시 메모리 제조기업에 고압수소어닐링(HPA; High Pressure Annealing) 장비 공급을 놓고 논의 중인 것으로 확인됐다. HPA 장비 시장은 현재 HPSP가 ‘사실상’ 독점하고 있다. 

2월19일 예스티 관계자는 "일본 낸드플래시 메모리 라인 증설에 예스티와 HPA 장비 도입을 논의 중"이라며 "한 번에 웨이퍼 125매를 처리할 수 있는 예스티의 장비는 경쟁사(75매) 대비 생산 능력이 뛰어난 것이 우선적으로 고려됐기 때문”이라고 말했다. 이어 “가격 측면에서 경쟁사 대비 낮은 것도 우선 협상에 유리하게 작용하고 있다”고 덧붙였다. 

HPA 장비는 반도체의 실리콘 산화물(SiO) 표면 결함을 고압수소·중수소로 치환해 특성을 개선할 때 사용한다. 현재는 주로 파운드리 선단 공정에 활용된다. 선도업체 HPSP는 현재 글로벌 파운드리 3사에 HPA 장비를 공급하고 있다.  

메모리 기업도 HPA 장비 도입에 관심을 보이고 있다. 공정 미세화, 낸드 적층 단수 증가 등으로 수율확보가 쉽지 않기 때문이다. 

업계 관계자는 “상대적으로 ‘다품종 소량’을 생산하는 파운드리와 달리 메모리 기업들은 ‘소품종 대량’을 생산한다”며 “높은 생산 능력을 갖춘 예스티의 장비가 메모리 시장에서 더 경쟁력을 가질 수 있을 것”으로 예상했다. 예스티는 현재 국내 메모리 기업 두 곳과도 공급 논의를 진행 중인 것으로 알려졌다. 

HPSP는 예스티가 이 시장에 진출하자 특허소송으로 대응하고 있다.

HPSP는 지난 2023년 예스티를 상대로 서울중앙지방법원에 특허침해소송을 제기했다. 자사 HPA 장비의 핵심 기술 중 하나인 '반도체 기판 처리용 챔버 개폐장치' 특허를 예스티가 침해했다고 주장했다. 이에 예스티는특허심판원에 HPSP를 상대로 무효심판을 제기하는 등 법적공방을 벌이고 있다. 결과는 빠르면 3월 말에서 4월 사이 나올 예정이다.

이와 관련 예스티는 일본에서 특허 분쟁을 회피하는 방안도 고려 중이다. 예스티 관계자는 "HPSP의 특허는 일본에 등록돼 있지 않기 때문에 공급 계약시 일본 현지에서 직접 생산하면 특허 문제를 회피할 수 있어 여러 방안을 검토 중"이라고 말했다. 

작년 연결기준 매출액은 1000.95억으로 전년대비 25.42% 증가. 영업이익은 108.61억으로 4.11억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 101.25억으로 287.20억 적자에서 흑자전환. 

예스티는 파인엠텍과 폴더블제조장비 및 디스플레이 제조장비 공급계약을 체결했다고 지난 12월2일 공시했다.

계약금액은 81억원으로 이는 2023년 매출 대비 10.15%에 해당하는 규모이다.

계약기간은 2025년 2월 28일까지다.

2023년 연결기준 매출액은 798.08억으로 전년대비 5.02% 증가. 영업이익은 150.58억 적자로 207.33억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 287.20억 적자로 52.30억 적자에서 적자폭 확대. 

디스플레이(LCD, LED, OLED) 및 반도체 장비 제조/판매 업체. 주요 제품으로 삼성전자 반도체 생산공정과 삼성디스플레이의 FPD 패널 생산공정에 투입되는 열처리, 온도제어 및검사장비 등이 있음. 주요 매출처는 삼성전자, 삼성디스플레이. 국내 시장에서 SK하이닉스, Amkor 칩 등으로부터 지속적으로 수주가 이루어지고 있는 등 고객의 다변화를 시도하고 있는중. 최대주주는 장동복 외(26.70%). 

2022년 연결기준 매출액은 759.94억으로 전년대비 4.96% 증가. 영업이익은 168.82억 적자로 111.02억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 52.30억 적자로 216.32억 적자에서 적자폭 축소. 

2015년 4월13일 1479원에서 바닥을 찍은 후 작년 3월27일 29900원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 12월19일 7710원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 올 4월28일 19690원에서 고점을 찍고 밀렸으나 5월23일 13730원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 볼 수 있겠습니다.

손절점은 17800원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 18500원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  20350원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 22400원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.