인쇄회로기판(PCB) 업체 티엘비 주가가 강세다. 엔비디아가 차세대 저전력 메모리 모듈 '소캠' 도입 물량을 최대 80만장까지 내다보고 있는 가운데 티엘비가 엔비디아의 소캠 신제품 개발에 참여 중이라는 소식이 호재로 작용한 것으로 보인다.

7월15일 오후 2시42분 티엘비 주가는 전날 대비 10.54% 오른 2만4650원을 기록했다.

엔비디아가 올해 소캠을 60만~80만장 규모로 도입할 것이라는 소식이 알려지자 호재로 작용한 것으로 보인다. 소캠은 저전력에 초점을 맞춘 D램 모듈로, 엔비디아는 독자 표준을 추진 중이다. 기존 노트북용 D램 모듈(LPCAMM) 대비 입출력(I/O)을 늘려 데이터 전송 속도가 빠르고, 소형이라 교체 및 확장이 수월하다는 평가다. 이 때문에 고대역폭메모리(HBM)의 뒤를 이을 것으로 전망된다.

티엘비는 엔비디아의 소캠 신제품 개발에 참여 중인 것으로 전해졌다. 소캠 PCB 생산 기술을 개발해 미래형 AI 서버 및 데이터센터 인프라 확장 사업에 나선 상황이다.

메리츠증권은 7월1일 티엘비에 대해 서버용 6400Gbps DDR5 모듈의 고성장에 힘입어 2분기 실적이 시장 기대치를 상회할 것으로 전망했다. 이에 '매수'의견을 유지하고 목표주가를 2만5000원에서 2만8000원으로 상향했다.

양승수 메리츠증권 연구원은 이와 관련해 "2분기 연결 실적은 매출액 611억원(+54.8% 이하 전년동기대비), 영업이익 45억원(흑자전환)으로 각각 시장 기대치를 5.4%, 12.6% 상회할 것"이라며 이는 "BVH 공법이 적용되는 서버용 6400Gbps DDR5 모듈의 전분기 대비 40% 이상 고성장과 매출 확대에 따른 영업 레버리지 효과"에 따른 것이라고 분석했다.양 연구원은 올해 연간 영업이익은 192억원을 기록해 기대치를 25% 상회할 것으로 예상했다. 그러면서 "DDR4 가격 상승으로 인한 일시적인 재고 확보 움직임이 있으나 DDR4는 생산 종료 수순에 접어들고 있어 이를 구조적 흐름으로 보기는 어렵다"며 "반면 DDR5는 국내 메모리 업체들의 DDR5로의 전환 가속화로 실수요 중심의 성장이 예상돼 고부가가치 제품인 6400Gbps DDR5 모듈의 경쟁 우위를 가진 티엘비의 실적 개선은 뚜렷할 것"으로 기대했다.이에 더해 그는 "CXL, LPCAMM, SOCAMM 등 차세대 메모리 모듈의 양산도 순조롭게 진행되고 있다"며 "특히 SOCAMM의 경우 내년 초 양산되는 GB300부터 적용이 확정돼 상용화 시점이 앞당겨질 것"으로 전망했다. 그러면서 주가와 관련해 "SOCAMM 관련 성장 모멘텀이 재차 부각될 것"이라며 "올해와 내년의 영업이익 추정치 상향을 반영해 적정주가를 2만8000원으로 상향하고 기판 업종 내 투자 매력도가 높다는 의견을 유지한다"고 밝혔다.     

티엘비가 장중 강세다. 최근 미래먹거리 확보에 나선 삼성전자 이재용 회장이 인공지능(AI) 인프라 투자에 나선다는 소식이 전해지면서 수혜 기대감이 나오는 것으로 풀이된다.

6월12일 오후 1시 21분 현재 티엘비는 전 거래일 대비 8.35% 오른 2만900원에 거래되고 있다. 이날 한 매체는 업계를 인용해 삼성전자가 지난해부터 삼성종합기술원(SAIT) 산하 슈퍼컴퓨팅센터에 슈퍼컴 'SSC-24' 도입을 시작해 지난 1·4분기 본격 가동에 돌입했다고 보도했다. 이에 따르면 이 슈퍼컴퓨터는 인텔 중앙처리장치(CPU)와 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)인 'H100'을 탑재했다. 실측성능은 올 상반기 기준 전세계 18위 수준으로 네이버, 카카오 등의 슈퍼컴퓨터보다 높은 성능으로 알려졌다. 삼성전자가 기존 사용하던 'SSC-21'보다도 성능이 4배 이상 향상됐다.이번 투자로 삼성전자는 총 4대의 슈퍼컴퓨터를 보유하게 됐다. 이 매체는 "삼성전자가 슈퍼컴퓨팅 센터 건립과 자체 슈퍼컴 인프라 구축에 6000억원 내외를 투자한 것으로 추산된다"고도 밝혔다.

이 같은 소식에 엔비디아가 새로운 메모리 모듈 규격 ‘소캠(SOCAMM)'을 개발 중인 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 ‘프로젝트 디지츠(Project DIGITS)’에 적용할 예정이라는 사실이 재부각되고 있다. 소캠 메모리는 기존 AI 가속기의 전력 소모를 줄이면서도 높은 성능을 제공하도록 개발돼 반도체 업계의 새로운 ‘게임체인저’로 주목받은 바 있다.

티엘비는 소캠을 기반으로 한 고대역폭, 저지연 메모리 확장 기술 도입의 대표적 수혜주로 거론된다. 이 회사는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 반도체 기업들과 협력해 소캠 기반 서버 플랫폼을 개발하고 있고, 이런 이유로 데이터센터 및 AI 서버시장에서 소캠 적용 가속화에 따른 수혜 가능성이 거론됐다.대신증권 박강호 연구원은 티엘비에 대해 "CXL 관련 메모리 모듈 매출 시작과 경쟁사 대비 삼성전자와 SK하이닉스 내 높은 점유율로 수혜가 예상된다"며 "마이크론 매출 증가 등 다른 PCB 업체 대비 실적 개선 차별화도 예상한다"고 분석했다.

D램 현물 가격 상승의 직접적인 수혜와 함께 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 내 기술적 우위를 확보하고 있다는 평가를 받으면서 주가에 훈풍을 불어 넣고 있는 것으로 해석된다.

티엘비가 반도체 업황 회복과 차세대 메모리 규격인 DDR5로의 전환이라는 긍정적인 시장 환경 속에서 매출 성장 기대감을 높이고 있다.

D램 모듈 PCB(인쇄회로기판)와 SSD 모듈 PCB를 전문적으로 제조하며, 국내 시장에서 확고한 점유율을 차지하고 있다. 최근 D램 현물 가격이 상승세를 보임에 따라, D램 모듈 PCB를 주력으로 생산하는 티엘비의 수익성 개선에 대한 기대감이 커지고 있다.

시장조사업체 등의 분석에 따르면 DDR5 등 고성능 D램의 수요 증가와 함께 D램 가격의 추가 상승 가능성도 제기되고 있어 티엘비에게 우호적인 환경이 조성되고 있다는 평가다.

티엘비는 SSD 분야에서도 기술적 우위를 확보하며 경쟁력을 강화하고 있다. 고용량, 고성능 SSD에 필수적인 고층 PCB 제조 기술력을 바탕으로 데이터센터 및 AI 서버 시장을 중심으로 SSD 모듈 PCB 공급을 확대하고 있는 것으로 알려졌다. 이는 향후 SSD 시장의 성장과 함께 티엘비의 실적 성장을 견인하는 중요한 요인이 될 것으로 전망된다.

반도체 업황 자체가 점진적인 회복 국면에 접어들고 있다는 분석이 나오면서 성장 전망은 더욱 밝아지고 있다. 글로벌 경기 회복과 함께 IT 기기 수요가 증가하고, 서버 및 데이터센터 투자가 확대되면서 메모리 반도체 시장 전반의 수요 증가가 예상되기 때문이다.

여기에 차세대 D램 규격인 DDR5로의 전환은 또 다른 성장 기회를 제공할 것으로 보인다.

DDR5는 기존 DDR4 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율성이 향상된 차세대 메모리 규격으로, 서버, PC 등 다양한 IT 기기에 점차적으로 채택이 확대될 것으로 예상된다. 티엘비는 DDR5 모듈 PCB 제조 기술력을 바탕으로 DDR5 시장 성장에 따른 수혜를 직접적으로 누릴 수 있을 것으로 전망된다.

올 1분기 연결기준 매출액은 529.90억으로 전년동기대비 19.76% 증가. 영업이익은 18.74억으로 2.61억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 8.81억으로 286.40% 증가. 

작년 연결기준 매출액은 1800.01억으로 전년대비 5.1% 증가. 영업이익은 33.58억으로 10.3% 증가. 당기순이익은 37.47억으로 49.3% 증가. 

2023년 연결기준 매출액은 1713.07억으로 전년대비 22.7% 감소. 영업이익은 30.45억으로 92.1% 감소. 당기순이익은 25.09억으로 91.8% 감소. 

대덕전자에서 분사되어 설립된 PCB(인쇄회로기판) 제조 업체. 메모리 반도체 PCB의 제조, 판매를 주력 사업으로 영위하고 있으며, 반도체 후공정 검사장비(TEST) PCB 사업까지 진출. 주요제품은 Module PCB, SSD PCB 등이 있으며, 특히 2011년 국내 최초로 SSD PCB의 양산체계를 구축. 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등임. 최대주주는 백성현 외(30.62%). 

2022년 연결기준 매출액은 2215.48억으로 전년대비 24.40% 증가. 영업이익은 384.64억으로 187.47% 증가. 당기순이익은 305.48억으로 146.22% 증가. 

작년 12월10일 10650원에서 최저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 3월25일 25850원에서 고점을 찍고 밀렸으나 4월30일 17070원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 7월16일 27150원에서 고점을 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 23550원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 24500원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  27000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 29700원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.