키움증권은 7월16일 코스텍시스에 대해 전방산업 확장과 고부가 spacer의 공급을 통해 구조적 성장이 기대된다고 밝혔다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.

김학준 키움증권 연구원은 "코스텍시스는 풍문 해명 공시를 통해 북미 반도체 업체 T사에 2년 반 동안 총 594억원 규모의 spacer 공급 계약을 체결했다"고 전하며 "해당 제품은 AI 연산용 GPU모듈의 방열 소재로 활용되며, 이는 전기차향 반도체에서 데이터센터향으로 전방산업이본격 확대되고 있다는 점에서 의미가 크다"고 평가했다.

김 연구원은 이어 "계약은 분기확정 방식으로, 본격적인 PO 물량은 내년 1분기부터 나올 것으로 보인다"며 "대형 고객사와의 계약을 레퍼런스로 확보한 만큼, 타 반도체 고객사들과의 협상력도 높아질 수 있다"고 덧붙였다.

코스텍시스의 spacer 기술력에 대해서도 주목했다. 그는 "이번에 공급되는 spacer는 칩 크기에 맞춰 0.5m 이내의 극소형인데, 이처럼 고집적 연산 칩일수록 방열 효율이 성능에 직결된다"며 "경쟁사 대비 가격·기술 측면에서 우위를 입증한 결과로, 고성능 반도체용 방열소재 시장에서 선점 효과가 기대된다"고 언급했다.

실적 측면에서도 개선 흐름이 예상됐다. 김 연구원은 "현재 연간 생산능력은 RF패키지 500억원, spacer 100억원 수준이며, 올해 말 spacer 증설(500억원)이 완료되면 내년부터 본격 매출 확대가 가능하다"며 "내년 실적은 매출 430억원, 영업이익 80억원으로 흑자전환이 예상된다"고 밝혔다. 다만 그는 "전기차향 spacer의 양산 일정이 다소 지연되고 있다는 점은 아쉽지만, 완성차 모델 생산이 확정될 경우 수주 가능성은 충분하다"며 아쉬움을 언급했다.

7월11일 한국거래소에 따르면 이날 15.96% 올라 1만 900원에 거래를 마감했다.

코스텍시스가 글로벌 반도체 기업 NXP 세미컨덕터스와 통신용 RF 패키지 수주 계약을 성사시키며 기술력과 글로벌 확장 가능성을 동시에 입증, 주가에 긍정적 영향을 미치고 있는 것으로 풀이된다.

코스텍시스는 최근 NXP와 RF(Radio Frequency) 통신용 반도체 패키지 공급 계약을 체결하고, 이르면 올 하반기부터 본격적인 납품에 들어갈 예정이다. NXP는 네덜란드를 기반으로 한 세계적인 반도체 회사로, 특히 자동차·통신용 반도체 분야에서 강세를 보이고 있다.

RF 패키지는 5G 통신망, 자율주행 레이더, 위성통신 등 고주파를 사용하는 핵심 분야에서 필수적으로 요구되는 고부가가치 반도체 부품이다. 이번 수주는 코스텍시스가 보유한 미세 회로 구현 기술, 고열 방출 설계 역량, 전파 차단 패키징 노하우 등이 글로벌 고객사로부터 인정받은 결과로 해석된다.

NXP는 최근 5G 및 커넥티드카, 산업용 IoT 시장 확대에 맞춰 고성능 RF 반도체 확보에 주력하고 있다. 이에 따라 패키징 기술까지 자체 내재화하지 않은 글로벌 팹리스 기업들이 전문 패키징 파트너사와의 협력을 강화하는 추세다. 이번 코스텍시스와의 계약은 그러한 전략적 판단이 반영된 것으로 풀이된다.

사측 관계자는 “이번 수주는 단순 부품 납품을 넘어 기술 공동개발 파트너로의 위상 강화를 의미한다”며 “향후 RF 외에도 전력반도체, AI용 칩 등 고기능 패키지 라인업을 확대할 계획”이라고 밝혔다.

코스텍시스는 국내 패키징 전문 중소기업으로, 고밀도 패키지 및 반도체 후공정에서 경쟁력을 쌓아왔다. 2020년대 이후 기판 설계 최적화, RF 신호 간섭 최소화 구조 개발, 비정형 칩 적층 기술 등 특화 기술을 확보하며 점진적인 고객층 다변화를 이어왔다.

이번 성과는 국내 반도체 후공정 생태계에도 긍정적 영향을 줄 것으로 전망된다. 최근 미국, 유럽 등에서 반도체 공급망 재편이 가속화되며, 한국 소재·부품·장비 기업들의 기술 자립도 확보가 더욱 중요해졌기 때문이다.

전문가들은 “NXP와 같은 글로벌 팹리스 기업이 한국 패키징 기업을 선택한 사례는 국내 기술력의 실질적 신뢰를 보여주는 지표”라며 “RF 반도체는 향후 6G·우주통신·차세대 차량용 레이더 등으로 확장될 수 있는 핵심 분야”라고 분석했다.

RF 반도체는 무선 주파수 신호를 처리하는 데 특화된 반도체 소자이다.  쉽게 말해, 우리가 스마트폰으로 통화하거나 Wi-Fi를 사용하고, 블루투스 기기를 연결하는 등 무선으로 데이터를 주고받는 모든 과정에서 핵심적인 역할을 하는 반도체라고 할 수 있다.

3kHz에서 300GHz에 이르는 넓은 전자기파 대역에서 작동하도록 설계돼 있다.

현대 사회는 무선 통신 없이는 상상할 수 없을 만큼 깊이 의존하고 있다. 스마트폰, 무선 이어폰, 스마트 워치 같은 개인 전자기기는 물론, 자동차의 무선 키, IoT(사물인터넷) 센서, 위성 통신, 레이더 시스템, 5G 및 6G 통신 네트워크에 이르기까지 수많은 장치와 인프라가 RF 기술을 기반으로 작동한다.

RF 반도체는 이 모든 무선 시스템에서 공중으로 전파를 보내고 받는 송수신부의 핵심 부품으로서, 디지털 신호를 무선 주파수 신호로 변환하거나 그 반대로 변환하는 역할을 수행하고 있다.

코스텍시스는 이번 수주를 계기로 유럽·미국 등 글로벌 고객사 확보에 박차를 가하고, 중장기적으로 반도체 수직계열화 전략의 핵심 후공정 파트너로 자리매김하겠다는 계획이다.

코스텍시스(355150)는 NXP 말레이시아와 18억 2666만원 규모의 RF통신용 PKG 공급계약을 체결했다고 11월8일 공시했다. 계약금액은 작년 매출액의 12.85%에 해당하며 계약기간은 오는 2026년 3월 16일까지다. 

미국과 유럽을 중심으로 반도체 관련 관세 완화 논의가 급물살을 타는 가운데, 국내 기술 기반의 전력반도체 부품 전문 기업 코스텍시스가 글로벌 공급망에서 ‘게임체인저’로 주목받고 있다.

5월24일 업계에 따르면 코스텍시스는 세계 최초로 수직형 구조의 초소형 전류 센서(션트저항)를 개발했다. 해당 기술은 기존 평면형 대비 뛰어난 소형화, 정밀도, 열 안정성을 확보해, AI 반도체, 전기차 배터리, 스마트 로봇, 자율주행 시스템 등 전력 정밀 제어가 필요한 다양한 전자기기에서 폭넓은 활용이 가능하다.이 전류 센서는 기기 내부 발열을 최소화하면서 전력 소모를 정확히 감지해, 과충전·과방전·과열 등 치명적인 문제를 미연에 방지하고 기기 수명을 최적화하는 데 기여한다. 현재 이 기술은 특허 출원이 완료된 상태로, 코스텍시스는 양산화와 제품 자동화 체계 구축도 마무리 단계에 접어들었다.특히 주목할 점은 차세대 SiC(Silicon Carbide) 전력반도체용 방열 스페이서 부품 사업이다. 해당 부품은 최근 글로벌 반도체 기업 온세미컨덕터(Onsemi)의 미국 현지 양산 퀄리피케이션(Qualification)을 통과, 본격적인 납품 단계에 돌입했다. 이는 코스텍시스의 부품이 미국 반도체 산업의 품질·내구성 기준을 충족했다는 점에서 기술 경쟁력을 다시금 입증한 것이다.이외에도 ST마이크로일렉트로닉스, 비테스코, 산켄등 글로벌 전력반도체 업체들과의 퀄 테스트도 병행 중이며, 향후 양산 채택 여부에 대한 기대감도 높아지고 있다.코스텍시스의 이러한 기술은 전력반도체 시장의 급성장과 맞물려, 반도체 관세 완화 및 공급망 다변화 전략의 핵심 수혜로 평가받는다. 특히 고부가가치 부품 중심의 기술 내재화 역량은 글로벌 메이저 기업들과의 전략적 협업 가능성을 더욱 높이고 있다.산업계에선 "코스텍시스의 수직형 션트저항 기술과 SiC 스페이서 부품은 반도체·AI·전기차 등 첨단 산업에서 새로운 표준을 제시할 수 있는 결정적 기술"이라며 "관세 장벽이 완화되는 지금이 글로벌 시장 확장에 있어 절호의 타이밍"이라고 전망했다.

올 1분기 개별기준 매출액은 33.12억으로 전년동기대비 15.73% 감소. 영업이익은 3.86억 적자로 1.92억에서 적자전환. 당기순이익은 3.53억 적자로 2.54억에서 적자전환.

작년 개별기준 매출액은 142.13억으로 전년대비 23.07% 증가. 영업이익은 18.95억 적자로 13.20억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 17.95억 적자로 113.79억 적자에서 적자폭 축소.

2023년 개별기준 매출액은 115.49억으로 전년대비 54.45% 감소. 영업이익은 13.20억 적자로 35.74억에서 적자전환. 당기순이익은 113.79억 적자로 10.79억 적자에서 적자폭 확대. 

기업인수목적회사(SPAC) 교보10호스팩이 RF통신용 반도체 패키지 제조 및 판매업체 코스텍시스를 흡수합병함에 따라 변경 상장. 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 5G 등 통신용 파워 트랜지스터(Power Transistor)의 세라믹 패키지(Ceramic Package)와 LCP(Liquid Crystal Polymer)패키지 및 QFN(Quad Flat No lead)패키지와 전기자동차의 전력반도체용 방열부품인 스페이서(Spacer) 등을 제조, 판매. 최대주주는 한규진 외(44.85%), 상호변경 : 교보10호스팩 -> 코스텍시스(23년4월). 

작년 12월10일 4200원에서 최저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 2월27일 8540원에서 고점을 찍고 밀렸으나 4월9일 4870원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서  7월16일 14650원에서 고점을 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 10560원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 11000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  12100원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 13300원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.