반도체 후공정 업체 한미반도체(대표 곽동신)가 올해 2분기 HBM(고대역폭메모리) TC본더 출하 확대에 힘입어 호실적을 기록했다.한미반도체는 2분기 연결기준 잠정매출 1800억원, 영업이익 863억원을 기록했다고 7월25일 공시했다. 이는 전년동기대비 각각 45.8%, 55.7% 증가한 수치다. 영업이익률은 47.9%로, 지난해에 이어 마진율이 지속 증가세다.

호실적은 HBM용 제조에 필수로 쓰이는 TC본더 출하 증가에서 비롯됐다. 기존 국내 SK하이닉스와의 거래 비중은 줄었지만, 전체적인 실적은 오히려 우상향을 이어가는 모습이다. 이는 올해부터 미국 마이크론이 최대 고객사로 올라서며 TC본더 납품 물량을 늘려간 영향이 주효했던 것으로 분석된다.

한미반도체는 올해 3분기부터 HBM4 전용 장비인 TC본더4 매출이 반영될 것으로 전망된다. 앞서 TC본더4 양산에 돌입한 상황으로, 하반기 고객사에 납품될 예정이다. 

기존 고객사인 마이크론, SK하이닉스 외에도 삼성전자가 신규 고객사로 유입될 가능성이 거론된다. 삼성전자는 최근 HBM4에서 사용하기로 한 하이브리드본더를 사실상 다음 세대로 늦출 가능성이 유력하다는 전망이 나온다. 기존 세메스 장비가 HBM3E까지만 대응이 된다는 점을 감안하면, 신규 장비 투자가 필요한 시점이다. 

한미반도체는 이날 차세대 장비 투자 계획도 내비쳤다. HBM5 이상에서 사용될 것으로 점쳐지는 하이브리드 본딩에 1000억원을 추가 투자하기로 했다. 회사는 앞서 지난달 7공장에 284억원 규모의 하이브리드 전용 공장을 세우겠다는 계획을 밝힌 상태다. 부지, 시설 비용에 더해 연구개발(R&D) 등에 1000억원을 투입하겠다는 게 골자다. 7공장은 2026년 하반기 완공을 목표로 하고 있다. 하이브리드 본더 팩토리에서는 하이스펙 HBM용 TC 본더, 플럭스리스 본더, AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더를 비롯해 하이브리드 본더 등 차세대 장비를 생산할 계획이다.

한미반도체 관계자는 "차세대 고적층 HBM의 성능 향상을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 요구된다"라며 "한미반도체는 한발 앞선투자로 글로벌 메모리 업체들의 차세대 HBM 개발에 필요한 핵심 장비를 적기에 공급하여 시장 리더십을 이어나가겠다"고 말했다. 이어 "지난 5월 출시한 HBM4 전용 장비 TC본더4의 생산을 이달 시작했으며, 연내 플럭스리스 본더 장비 출시도 예정돼 있다"고 덧붙였다.

한미반도체(042700)가 차세대 인공지능(AI) 반도체 핵심 메모리인 6세대 고대역폭메모리(HBM) 전용 장비 ‘TC 본더 4’ 생산을 시작했다고 7월4일 밝혔다.

TC 본더 4는 고도의 정밀도를 요구하는 HBM4 특성에 맞춰 이전 제품 대비 정밀도가 대폭 향상됨과 동시에 적층된 HBM의 구조적인 안정성을 높이는데 핵심적인 역할을 한다. 또한 소프트웨어 기능도 업그레이드 돼 사용자의 편의성도 크게 개선되었다.

한미반도체는 글로벌 HBM 제조 기업들이 올해 하반기에 맞춰 HBM4 양산 앞두고 있는 만큼 이에 맞춰 올해 하반기부터 본격적인 공급에 나선다.

한미반도체 관계자는 "당사는 'TC 본더 4'가 글로벌 메모리 기업들의 HBM4 양산 계획에 차질 없이 대응할 수 있도록 대량 생산 시스템을 구축했다"며 "이번 HBM4 전용 장비 공급을 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 선도적 지위를 유지하겠다. ‘고객만족’과 ‘고객 평등’이라는 정책을 기준으로 고객사 만족에 최선을 다하겠다”고 말했다.

기존 TC 본더를 주력으로 HBM 장비 시장을 선도해 온 한미반도체가 최근 투자를 발표한 제7공장을 차세대 기술인 ‘하이브리드 본딩’ 장비 전용으로 건축한다. 글로벌 패키징 기술 전환에 발맞춘 전략이라는 평가다. 

6월23일 업계에 따르면, 한미반도체는 당초 TC 본더 제조 공장으로 계획했던 제7공장을 하이브리드 본더 전용 공장으로 신축한다. 한미반도체는 이번 투자가 최신 글로벌 패키징 트렌드에 맞춘 전략이라고 밝혔다. 

한미반도체 관계자는 “시장 변화에 따라 하이브리드 본딩 장비 등 차세대 제품 개발 관련 로드맵을 실행 중”이라며 “연초 계획보다 투자 규모를 확대해 최신식 하이브리드 본더 전용 공장을 신축하며, 내년 제품 출시를 목표로 하고 있다”고 말했다. 

앞서 한미반도체는 지난 1월 제7공장 기공식을 진행하며 TC 본더 제조를 주력으로 공장을 활용할 계획을 발표했다. 

당시 곽동신 한미반도체 회장은 “HBM 생산용 TC 본더와 올해 출시 예정인 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더, 차세대 HBM4 생산용 신제품인 플럭스리스 본더, 하이브리드 본더 등을 생산할 것”이라고 말했다. 

그러나 지난 20일 한미반도체는 공사 규모, 투자 금액 등을 늘려 차세대 제품인 하이브리드 본더 전용 공장으로 건축하겠다고 공시하며 전략을 선회했다.

이러한 전략 전환은 하이브리드 본딩이 HBM4 이상의 고단 적층과 이종 집적(heterogeneous integration)에서 필수적인 기술로 부상하고 있기 때문인 것으로 풀이된다.

지난 12일 산업교육연구소(KIEI) 주최 ‘HBM 적용을 위한 하이브리드 본딩 기술개발 동향 및 상용화 접근 세미나’에서 주승환 인하대학교 교수, 좌성훈 서울과학기술대학교 교수, 테크엘 이명호 전무 등 전문가들은 하이브리드 본딩의 필요성을 강조했다. 세미나에서 전문가들은 “다층의 HBM일수록 기존의 열압착 본딩 방식으로는 열 방출이 어려워진다”며 “열 방출 측면에서 하이브리드 본딩이 훨씬 유리하다”고 의견을 모았다. 

하이브리드 본딩은 구리-구리 직접 접합을 통해 칩 간 초미세 연결을 구현하는 공정으로, 기존 솔더 범프나 마이크로 범프를 사용하는 방식과 달리 접합재 없이 칩을 직접 연결한다. 이에 따라 초미세 피치를 구현하며 신호 무결성, 전력 효율성, 열 방출 등에서 강점이 있다. 

주승환 인하대학교 교수는 “글로벌 하이브리드 본딩 장비 시장은 Besi, 어플라이드 머티리얼즈 등이 상용화 단계에 진입해 선도하고 있다”며 “국내 장비 업체들도 하이브리드 본딩 시장 진입을 위해 개발에 나서고 있으며, 한미반도체의 하이브리드 본딩 전용 공장 투자 계획은 긍정적인 시도”라고 말했다.

한미반도체(042700)는 SK하이닉스(000660)로부터 428억원 규모 TC본더 장비를 수주했다고 5월16일 공시했다. 계약 기간은 오는 7월 1일까지다. 이 장비는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’이다. 대당 30억원 수준으로 15대 안팎을 납품하는 것으로 추산된다. 한미반도체는 “계약일자는 구매주문(PO) 수령일로 납기는 고객사와 협의에 따라 변경될 수 있다”고 밝혔다. 

올 1분기 연결기준 매출액은 1473.92억으로 전년동기대비 90.63% 증가. 영업이익은 696.32억으로 142.57% 증가. 당기순이익은 547.49억으로 21.34% 감소. 

작년 연결기준 매출액은 5589.17억으로 전년대비 251.50% 증가. 영업이익은 2553.92억으로 638.75% 증가. 당기순이익은 1526.14억으로 42.88% 감소. 

반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 업체. 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급중. 주력장비인 'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지.

국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는 데 성공했으며, 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 'DUAL TC Bonder'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급중. 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'Flip Chip Bonder'를 출시.
최대주주는 곽동신 외(54.62%), 주요주주로는 국민연금공단(5.39%). 

2023년 연결기준 매출액은 1590.09억으로 전년대비 51.46% 감소. 영업이익은 345.71억으로 69.09% 감소. 당기순이익은 2671.68억으로 189.58% 증가.

2008년 10월28일 360원에서 바닥을 찍은 후 작년 6월14일 196200원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 올 4월9일 58200원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 6월26일 109000원에서 고점을 찍고 밀렸으나 7월24일 84500원에서 저점을 찍은 후 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 82000원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 85400원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  94000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 103500원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.