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○ 패키징 기술 경쟁도 한발 앞서
삼성전자가 미국 퀄컴의 파운드리(반도체 수탁생산) 물량을 연이어 수주하고 있다.
퀄컴의 차세대 프리미엄 애플리케이션프로세서(AP)인 ‘스냅드래곤 875’에 이어 중상급 제품인
‘스냅드래곤 750’ 파운드리 계약도 따냈다. 최대 경쟁 업체인 대만 TSMC가 하지 않는
‘틈새시장’을 개척해 대규모 기술 및 시설 투자와 적극적인 마케팅을 펼친 것이 비결로 꼽힌다.
○ 중상급 5G AP 8㎚ 공정에서 생산
10/6일 관련업계에 따르면 삼성전자는 퀄컴에 5G(5세대) 이동통신 스마트폰용 AP
‘스냅드래곤 750’을 8㎚ 공정에서 생산, 공급하고 있다. 업계 관계자는 “구체적인
수주 규모나 금액은 비공개여서 알 수 없다”며 “TSMC를 제치고 잇따라 퀄컴 물량을
따낸 것은 상당한 의미가 있다”고 말했다.
AP는 데이터 처리, 통신 등을 담당하는 반도체로 ‘스마트폰의 두뇌’로 불린다.
스냅드래곤 750 AP는 퀄컴이 지난달 23일 공개한 중상급 제품이다.
중국 샤오미와 삼성전자의 중급 5G 스마트폰에 들어갈 예정이다.
○ 패키징 기술 경쟁에도 뛰어들어
꾸준한 기술투자 영향으로 ‘삼성전자가 TSMC와 대등한 기술력을 보유하고 있다’는 평가.
삼성은 1년에 5조~10조원 규모 자금을 파운드리 장비를 사고 기술을 개발하는 데 투입.
이 결과 삼성전자는 미국 글로벌파운드리 등 전통의 강자들을 끌어내리고 이 분야 세계 2위.
TSMC와 10㎚ 미만 초미세공정에서 경쟁할 수 있는 유일한 업체로 꼽힌다.
애플의 대규모 주문으로 TSMC가 다른 업체의 생산 일정을 맞추는 데 어려움을 겪고
있는 점 등도 삼성전자에 긍정적이다.
반도체업계 관계자는 “팹리스들이 ‘복수 밴더’ 전략을 쓰면서 TSMC와 삼성전자를
경쟁시키고 있는 상황”이라며 “TSMC가 아직 우위지만
삼성전자도 빠른 속도로 추격하고 있다”고 설명했다.