NH투자증권에 따르면 HPSP는 28nm 이하의 선단공정에서 High-K 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비를 제조하고 있다. 20기압 이상의 초고압 환경에서 100%의 수소 농도를 구현해 저온에서도 어닐링 공정을 효율적으로 수행하고 있다는 설명이다. 또한 반도체 공정이 미세화 될수록 낮은 온도라는 장점이 부각되고 있다는 평가다. 동사 장비는 파운드리 외에도 디램(DRAM) 1bnm, 낸드(NAND) 200단부터 필요성이 증가하고 있다. 이에 메모리 업체의 선단 공정 비중이 확대됨에 따라 수요가 증가할 것이라는 관측이다. 류영호 NH투자증권 연구원은 "현재 동사 장비는 반도체 메이저 고객사의 양산에서 가동 중인 유일한 고압 수소 어닐링 장비"라며 "높은 기술력과 독점적 시장 지위를 기반으로 높은 수익성 유지하고 있다. 동사의 기술 경쟁력을 고려하면 당분간 수익성 유지가 가능할 것"이라고 전망했다.류 연구원은 "올해 총 매출은 1760억으로 전년 대비 10.5% 늘어날 것"이라며 "전반적으로 반도체 업체 시설투자비(Capex)가 축소되고 있으나 수율 개선, 선단 공정 투자 확대가 지속되며 동사 장비의 수요가 증가하고 있다"고 말했다.이어 "내년은 공장 이전을 통해 생산능력이 2배 확대된다. 메모리업체들의 수요 증가 시기에 맞춰 대응이 가능하다"며 "확대된 생산 능력은 하반기부터본격적으로 실적에 반영될 것"이라고 진단했다.이와 함께 "내년은 생산능력 확대에 따른 고객사 수요 대응 확대와 기존 주요장비인 고압수소어닐링(HPA)에 외에도 고압습식산화공정(HPO)의 매출이 하반기부터 발생될 가능성이 높다"며 "동사의 내년 매출액은 전년 대비 30% 성장한 2290억달러를 기록할 것"이라고 조언했다.
이베스트투자증권은 11월20일 HPSP에 대해 신규 고객사 확보 등에 따라 추가적 주가 상승을 기대할 수 있다고 기대했다. 목표주가와 투자의견은 각각 4만2000원, 매수로 유지했다.
차용호 이베스트투자증권 연구원은 “3분기 실적은 매출액 419억 원, 영업이익 216억 원으로 당사 추정치에 부합했는데, 메모리향 매출은 고객사들의 Capex 감축으로 인해 부진했지만 시스템 반도체향 매출은 비교적 견조했다”면서 “4분기 실적은 매출액 219억 원, 영업이익 115억 원으로 고객사들의 추가적 Capex 감축 및 연말 성과급 지급에 따라 상대적으로 부진할 것”이라고 전했다.
이어 차 연구원은 “2024년 실적은 매출액 2324억 원, 영업이익 1184억 원으로 추정하는데, 4분기 기준 메모리 산업 내 HPSP의 장비가 주로 채택되는 선단 공정 비중은 낸드 33.2%, 디램이 16% 증가해 메모리 고객사 추가 확보가 기대된다”면서 “내년 하반기 추가 고객사 확보가 예상되며 신규 고압 습식 산화막 장비 또한 내년 4분기 내에 매출로 인식될 것”이라고 했다.
아울러 그는 “HPSP는 2024년 메모리 업체들의 추가적 Capex 감축 및 HBM 집중 투자 속에서 가장 견조한 실적을 유지할 수 있을 것”이라면서 “신규 고객사 확보 및 신규 장비 출하에 따라 TAM 확장이 가능한 글로벌 독점 업체인 만큼 추가적 주가 상승을 기대할 수 있다”고 말했다.
HPSP (37,600원 ▲1,500 +4.16%)가 메모리 설비투자(CAPEX)가 늘어남에 따라 내년 1분기부터 매출이 성장세로 돌아설 것으로 11월15일 분석했다.
조수헌 한국투자증권 연구원은 "올해 3분기 HPSP의 매출액은 전년 동기 대비 12% 감소한 419억원, 영업이익은 같은 기간 25% 줄어든 216억원으로 전망치를 상회했다"며 "영업이익률은 51.5%로 전분기보다 소폭 낮아졌으나 50% 이상 마진을 유지했다"고 말했다.
조 연구원은 "메모리 업황 부진이 이번 분기부터 실적에 반영되기 시작했다"며 "메모리 고객사들은 올해 적자가 지속됨에 따라 현금이 부족해져 올해 CAPEX를 50% 이상 크게 감축했지만, 메모리 업황 개선에 따라 내년도 CAPEX는 올해 대비 늘어날 전망"이라고 설명했다.
이어 "내년 1분기부터 메모리 CAPEX가 늘어나며 매출은 성장세로 돌아설 것"이라며 "디램(DRAM)은 12나노급부터 HKMG(하이케이메탈게이트) 공정을 본격적으로 도입해 DRAM으로 적용처가 확장되면 높은 성장이 예상된다"고 분석했다.
삼성증권은 15일 HPSP에 대한 투자의견을 매수, 목표주가를 4만5000원으로 제시했다. 이날 제시한 목표주가는 이전에 삼성증권이 제시한 목표주가 4만2000원 대비 7% 높은 수준이다.
올 3분기 개별기준 매출액은 419.48억으로 전년동기대비 11.78% 감소. 영업이익은 215.86억으로 24.53% 감소. 당기순이익은 204.96억으로 21.53% 감소.
3분기 누적매출액은 1486.10억으로 28.68% 증가. 영업이익은 830.94억으로 25.32% 증가. 당기순이익은 740.07억으로 27.41% 증가.
HPSP (403870)는 반도체 전공정에 필요한 고압 수소 어닐링 장비에 대한 연구 개발 및 제조 판매하는 기업이다. 동사의 지난 상반기 매출액은 약 1066억 원으로 전년 동기 대비 57% 증가했으며, 영업이익은 약 615억 원을 기록했다. 57.67%라는 높은 영업이익률 역시 주목할 만한 점이다. 이러한 높은 영업이익률과 매출 성장의 배경에는 전 세계 유일하게 저온의 고압 수소 어닐링 장비를 제작할 수 있는 기술력과 독점력이 존재한다.
동사의 고압 수소 어닐링 장비는 트랜지스터의 계면 특성을 개선하는 장비로, 계면 결함을 치료해 반도체의 성능과 수율을 높이는 어닐링 공정에서 사용된다. 해당 장비의 필요성은 반도체 공정이 작아질수록 커지고 있다. 반도체 공정의 미세화에 따라 고유전율 (High-K) 절연막을 사용하는 HKMG 구조 채용이 늘어나게 되면서 기존의 수소 어닐링 장비 사용 과정 중 칩이 녹아버리는 문제가 발생했기 때문이다. 이에 따라 동사가 가진 저온의 고압 수소 어닐링 기술이 주목받고 있다. 특히나 28/32nm 이하 공정에서 필수적으로 고압 수소 어닐링 장비가 권장됨에 따라 동사 장비의 수요는 더욱 증가할 것으로 전망된다.
현재 AI, 사물인터넷, 자율주행의 등장으로 고성능의 반도체가 요구되면서 파운드리 업체들의 선단 공정 투자가 더 확대되고 있다. 특히나 TSMC와 삼성전자의 경쟁 구도로 더욱 선단 공정이 확대되고 있으며, 그 수혜는 동사가 독점적으로 누릴 수 있는 상황이다.
하반기 신규 공장이 완공된다는 점과 메모리 반도체에서의 HKMG 구조 채용 증가에 따라 고압 수소 어닐링 장비의 활용성이 높아지고 있다는 점 역시 동사에 긍정적이다. 시스템 반도체에서 주로 쓰이던 HKMG 구조가 최신 DRAM 제품군과 고성능 메모리 반도체에 본격적으로 사용하게 되면서 동사의 장비 수요가 증가하고 있다. 2024년 예상되는 메모리 반도체 업황의 회복까지 맞물리며 동사의 고성장이 기대되는 바이다.