차세대 인공지능(AI) 데이터센터 투자가 본격화되면서 반도체 업계에 ‘슈퍼사이클(초호황)’ 조짐이 뚜렷해지고 있다. 고대역폭메모리(HBM)를 축으로 한 메모리 반도체 시장과 전력반도체(SiC·GaN)를 중심으로 한 수요 확산이 맞물리면서, 2026년 이후에도 장기 상승 사이클이 지속될 것이라는 전망이 잇따른다.

최근 삼성전자와 SK하이닉스가 오픈AI의 초대형 AI 인프라 구축 사업인 ‘스타게이트(Stargate) 프로젝트’에 전략적 파트너로 합류하면서 HBM 시장의 판도가 다시 요동치고 있다. 오픈AI는 2029년까지 미국 내에 초대형 AI 데이터센터 20곳을 건설할 예정이며, HBM을 포함한 고성능 D램 생산능력의 두 배가 넘는 월 90만 장을 요구한 것으로 알려졌다.

김동원 KB증권 연구원은 “2026년부터 HBM 수요처는 엔비디아 중심에서 미국 빅테크 업체로 빠르게 확산할 것으로 예상된다”며 “내년 HBM 경쟁 심화에 따른 가격 하락 우려는 기우에 그칠 전망”이라고 분석했다.

삼성전자는 1C 나노 DRAM과 4나노 로직 다이를 채택한 HBM4 개발에서 초기 수율이 양호한 것으로 전해졌다. 다만 발열 문제 재발 여부가 변수로 꼽힌다. 송명섭 IM증권 연구원은 “2026년 HBM3E 12단 제품의 평균판매단가(ASP)가 전년 대비 30%대 중후반 하락하더라도, HBM4의 가격 프리미엄이 60% 수준에 달할 것”이라고 예상했다. HBM 고객사도 6개로 확대됐으며, 대부분 2026년 HBM3E 가격 계약을 이미 마친 상태다.

AI 슈퍼사이클의 또 다른 축은 전력반도체다. 데이터센터의 전력 효율성 확보, 전기차 보급 확대, 재생에너지 전환이라는 3대 구조적 흐름이 맞물리면서 실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 기반 전력반도체의 시장 수요가 빠르게 확대되고 있다.

AI 서버의 경우 칩 성능이 급격히 높아지면서 전력 소모량이 폭증해 전력 변환 과정에서의 손실 최소화가 필수 과제로 부상했다. 전력반도체는 이러한 전력 효율 개선의 핵심 기술로 꼽히며, 글로벌 소재·장비 업체들의 선제 투자도 이어지고 있다. 전기차와 신재생에너지 인프라 확충도 장기 수요를 뒷받침한다.

HBM 외 범용 메모리(D램, NAND) 시장도 동반 상승 흐름을 타고 있다. 3분기 말 기준 공급자 평균 DRAM재고는 3.3주로 역대 최저 수준을 기록했다. SK하이닉스와 마이크론은 2주, 삼성전자는 6주 수준이다. 차용호 LS증권 연구원은 “북미 클라우드 사업자(CSP)들의 서버 수요가 폭발적으로 증가하고, 중국 CSP들의 ASIC 도입도 본격화되면서 4분기에도 재고가 추가 감소할 가능성이 높다”고 판단했다.

삼성전자와 SK하이닉스는 D램 공급 부족과 가격 상승세를 감안해 4분기 고객사 계약을 늦추는 것으로 알려졌다. 내년 D램 수요 증가율은 17%로 생산 증가율(15%)을 웃돌 전망이다. 공급 부족이 2027년까지 이어질 것이라는 전망도 나온다.

NAND 시장도 회복세다. NAND 업체들의 감산과 고용량 HDD 공급 부족이 겹치면서 서버용 eSSD 수요가 증가하고 있다. 송명섭 iM증권 연구원은 “2026년 NAND 수요 증가율을 13.8%, 생산 증가율을 14.0%로 전망하며 업황이 양호할 것”이라고 내다봤다.

소재·부품·장비(소부장) 기업들도 동반 수혜가 기대된다. 투자자들은 업황 회복이 확실해진 상황에서 소외주나 신사업을 추진 중인 기업(HPSP, 넥스틴, 파크시스템스 등)에 주목하고 있다. 특히 HBM 확대와 전공정 투자 확대에 대응한 검사·계측 장비업체의 실적 상향 가능성이 부각되고 있다.

NH투자증권은 HPSP에 대해 전공정에 특화됐던 사업영역이 후공정으로 다변화될 것으로 기대된다고 9월30일 분석했다. 투자의견은 '매수'를 유지했으며 목표주가는 4만원으로 상향했다.

류영호 NH투자증권 연구원은 "올해 매크로 불확실성 증가에 따라 글로벌 전공정 업체들 주가 약세를 보였다"면서도 "2026년은 미국을 중심으로 주요 파운드리 업체들의 선단 공정 투자 확대 전망"이라고 말했다.

그러면서 "선두 업체인 TSMC 이외에도 삼성전자는 신규 수주 확보와 함께 파운드리 투자를 결정했다"며 "최근 우려가 높았던 인텔도 투자 재개 가능성이 커지고 있다"고 분석했다.

그는 "HPSP는 지난 26일 공시를 통해 신임 최고경영자(CEO) 선임 계획을 발표했다"며 "후공정에 분야에 전문성을 갖춘 CEO를 선임한 것은 향후 후공정까지 사업 영역을 확대하겠다는 방향성을 보여주고 있다고 판단한다"고 설명했다.

NH투자증권은 올해 HPSP의 매출액과 영업이익이 393억원과 211억원으로 전년 동기 대비 각각 21%, 19.4% 감소할 것으로 내다봤다. 그는 "지난 분기 대비 저조한 실적은 2분기 일부 장비 매출이 조기 인식되었기 때문"이라며 "4분기 실적은 다시 정상화 수준으로 회복될 것으로 예상되는바 연간 실적은 기존 예상과 변동 없을 것으로 전망한다"고 강조했다.

한국거래소에 따르면 9월19일 오후 1시20분 기준 HPSP(7.19%)와 파크시스템스(3.23%) 등 선단공정 장비업체 주가가 강세다. 인텔이 파운드리 계약을 확보해 설비투자를 재개할 경우, 글로벌 장비업체는 물론 선단공정 장비사에도 수혜가 돌아갈 수 있단 기대감이 영향을 미친 것으로 풀이된다.같은 시각 국내외 주요 반도체 기업에 장비를 공급하는 피에스케이는 전날 대비 5.82% 오른 3만900원에 거래되고 있다. 피에스케이는 인텔의 우수 협력 공급업체로 선정된 적이 있다.

엔비디아가 인텔에 구원투수로 나서면서 국내 관련주들에 대한 투자심리도 개선된 것으로 풀이된다. 대규모 지분 투자와 차세대 칩 공동 개발 소식이 골자다.인텔에의 투자를 발표한 직후 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 콘퍼런스콜에서 "우리는 인텔 CPU(중앙처리장치)의 매우 큰 고객이 될 것"이라고 밝혔다. 그는 인텔의 립부 탄 CEO를 "오랜 친구"라고 부르며 "이번 협력은 거의 1년간 논의해온 결과"라고 설명했다. 엔비디아는 이번 투자로 인텔 지분 4%가량을 확보하고 공동 칩 개발을 비롯한 기술 협력에 나서기로 했다. 두 회사는 인텔의 x86 기반 CPU와 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)·네트워킹 기술을 결합한 데이터센터용 인공지능(AI) 시스템을 개발할 예정이다. 인텔은 또 엔비디아 GPU를 탑재한 PC·노트북용 CPU 판매를 계획하고 있다.이 소식에 간밤 미 나스닥시장에서 인텔 주가는 22.77%(5.67달러) 오른 30.57달러로 장을 끝냈다. 엔비디아와 필라델피아반도체지수도 3%대 상승하는 등 반도체 업종 전반이 강세를 보였다.하지만 국내 증시 대장주인 대형 반도체 기업들의 주가는 약보합세다. 이재원 신한투자증권 연구원은 "국내반도체 대형주들은 과열을 식히는 구간으로 외국인이 차익실현에 나섰다"고 짚었다.또 증권가 일부는 인텔과 엔비디아 협업이 글로벌 반도체 산업에 미칠 긍정적인 영향이 제한적일 것이라고 봤다. 류영호 NH투자증권 연구원은 "양사의 협업 제품이 당장 출시되지 않는 데다 시장의 가장 큰 관심인 인텔파운드리 사용은 협업에서 배제됐다"고 설명했다.반면 이날 인텔 관련 장비주들이 강세를 보인 것처럼, 인텔의 부활이 국내외 반도체 밸류체인 전반에 긍정적인 영향을 줄 것이란 시각도 있다.문준호 삼성증권 연구원은 "실제로 인텔은 여전히 ASML, 도쿄일렉트론, 시놉시스 등 글로벌 장비·IP 업체들의 실적을 좌우할 만큼 큰 손으로 꼽힌다"며 "이번 엔비디아의 대규모 투자로 '적어도 인텔의 투자가 더 줄지는 않겠다'는 안도감이 형성됐다"고 평가했다.

국내 반도체 장비 기업 HPSP 주가가 강세를 보이고 있다.

9월19일 한국거래소에 따르면 이날 오전 10시 44분 현재 7.35% 상승 3만 2850원에 거래되고 있다.

HPSP가 독보적 기술력을 바탕으로 글로벌 반도체 시장에서 주목 받으면서 주가에 훈풍을 불어 넣고 있는 것으로 해석된다.

HPSP는 고압 수소 어닐링 기술을 기반으로 반도체 전공정 장비를 제조 및 판매하며, 첨단 미세공정 수요 증가에 대응하고 있다.

HPSP의 대표 장비인 GENI-SYS는 전 세계에서 유일하게 고압 인증을 받은 어닐링 장비다. 글로벌 메이저 반도체 업체의 양산 Fab에서 20기압 환경으로 결함 개선 공정을 수행, 안정적인 생산 품질을 보장한다. 이 장비는 특히 28/32㎚ 이하 공정에서 필수 장비로 꼽히며, 미세화 공정에서의 품질 확보와 수율 향상에 직접적인 영향을 미친다.

업계 전문가들은 HPSP가 공급하는 GENI-SYS가 28/32㎚ 이하 미세공정에서 필수 장비라는 점에서 글로벌 반도체 업체들의 미세화 전략에 따른 수혜가 예상된다고 분석한다. 미세공정으로 갈수록 결함률 관리와 장비 신뢰성이 중요한 만큼, HPSP의 장비는 기술적 경쟁력을 확보한 상태다.

HPSP는 원천 기술을 기반으로 주기적으로 신기능 장비를 출시하며 기술 경쟁력을 강화하고 있다. 회사 관계자는 “미세공정과 고성능 반도체 수요가 확대되는 상황에서 독자 기술을 바탕으로 글로벌 고객사와 협력하며 시장 점유율을 높일 계획”이라고 밝혔다.

반도체 산업에서 28/32㎚ 이하 공정은 모바일, AI, HPC 등 고성능 칩 생산의 핵심으로, 장비 수요가 꾸준히 증가하고 있다. HPSP는 고압 수소 어닐링 장비를 중심으로 안정적 매출 기반을 확보하고 있으며, 글로벌 반도체 업체와의 협력을 통해 장기 성장 모멘텀을 마련하고 있다.

HPSP는 GENI-SYS의 기술력을 기반으로 향후 미세공정 공정뿐 아니라 차세대 반도체 공정에도 적용 가능한 신형 장비 개발을 지속할 계획이다. 업계 관계자는 “원천기술과 글로벌 Fab 경험을 바탕으로 HPSP가 미세공정 장비 시장에서 입지를 강화할 것”이라고 평가했다.

이번 사례는 국내 기술 기반 반도체 장비 기업이 글로벌 경쟁력을 확보하며 미세공정 시장에서 독보적 기술력으로 성장 모멘텀을 만들어가는 모습을 보여주고 있다.

올 2분기 개별기준 매출액은 513.47억으로 전년동기대비 88.02% 증가. 영업이익은 286.44억으로 137.69% 증가. 당기순이익은 207.03억으로 43.67% 증가. 

올 상반기 개별기준 매출액은 882.42억으로 전년동기대비 35.63% 증가. 영업이익은 473.51억으로 47.85% 증가. 당기순이익은 359.05억으로 0.44% 증가. 

작년 연결기준 매출액은 1814.02억으로 전년대비 1.29% 증가. 영업이익은 939.46억으로 1.32% 감소. 당기순이익은 863.80억으로 7.27% 증가. 

2023년 개별기준 매출액은 1790.87억으로 12.4% 증가. 영업이익은 952.06억으로 11.8% 증가. 당기순이익은 804.32억으로 21.9% 증가. 

고압열처리용 반도체 장비 제조업체. 고압 수소 어닐링 기술을 통하여 글로벌 시스템반도체 및 메모리 반도체 기업에 반도체 전공정 중 고압열처리 공정에 필요한 고압 중수소/수소 열처리장비(GENI-SYS)를 판매 중.

최대주주는 프레스토제6호사모투자합자회사 외(43.07%), 주요주주는 한미반도체(9.74%), 곽동신(9.28%). 

2022년 별도기준 매출액은 1593.36억으로 전년대비 73.65% 증가. 영업이익은 851.74억으로 88.38% 증가. 당기순이익은 660.05억으로 86.75% 증가.

2022년 7월15일 10525원에서 바닥을 찍은 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 작년 2월15일 63900원에서 최고가를 찍고 조정에 들어간 모습에서 올 4월9일 21000원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 10월14일 39300원에서 고점을 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여 집니다.

손절점은 32300원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 33600원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  37000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 40700원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.